公开(公告)号：CN100340625C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200480002370.3

申请日：2004-01-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 堀米克彦 ,  泉逹矢 ,  高桥和弘

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明目的是提供一种不粘附到其他装置上的压敏胶粘剂片，该片即使应用于包括热处理或产生热量的处理的制造过程。本发明另一个目的是提供用于具有优越高温耐热性的半导体衬底处理用的压敏胶粘剂片，通过提供诸如电路表面保护功能或扩展性能，用作表面保护片，切割片或拾取片。本发明的压敏胶粘剂片的特点是包含通过对第一可固化树脂进行膜的形成并固化获得的底材，通过涂布第二可固化树脂并固化而在底材上形成的顶涂层，以及在上述底材的背面形成的压敏胶粘剂层。

公开(公告)号：CN1738882A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002370.3

申请日：2004-01-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 堀米克彦 ,  泉逹矢 ,  高桥和弘

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明目的是提供一种不粘附到其他装置上的压敏胶粘剂片，该片即使应用于包括热处理或产生热量的处理的制造过程。本发明另一个目的是提供用于具有优越高温耐热性的半导体衬底处理用的压敏胶粘剂片，通过提供诸如电路表面保护功能或扩展性能，用作表面保护片，切割片或拾取片。本发明的压敏胶粘剂片的特点是包含通过对第一可固化树脂进行膜的形成并固化获得的底材，通过涂布第二可固化树脂并固化而在底材上形成的顶涂层，以及在上述底材的背面形成的压敏胶粘剂层。