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公开(公告)号:CN1366544A
公开(公告)日:2002-08-28
申请号:CN01800796.1
申请日:2001-03-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/38 , C09J2400/163 , C09J2400/283 , C09J2423/005 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , Y10T428/14 , Y10T428/1405 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/2839
Abstract: 本发明公开了一种难以对硬盘驱动器等产生不利影响的压敏粘合剂片材和粘接体。粘接体由具有压敏粘合剂基材和压敏粘合剂层的压敏粘合剂片材、和具有脱离片材基材和脱离剂层的脱离片材构成,且所述脱离片材粘附到压敏粘合剂片材上以使所述脱离剂层接触所述压敏粘合剂层。在粘接体中,压敏粘合剂片材中的硅氧烷化合物的含量不高于500微克/米2。另外,在85℃下30分钟内由压敏粘合剂片材产生的气体的量优选不高于20毫克/米2。另外,包含在该压敏粘合剂片材中的NOx-、Cl-、PO43-、K+、F-、Na+和Ca2+的总量还优选不高于20毫克/米2。
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公开(公告)号:CN1185318C
公开(公告)日:2005-01-19
申请号:CN01800796.1
申请日:2001-03-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/38 , C09J2400/163 , C09J2400/283 , C09J2423/005 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , Y10T428/14 , Y10T428/1405 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/2839
Abstract: 本发明公开了一种难以对硬盘驱动器等产生不利影响的压敏粘合剂片材和粘接体。粘接体由具有压敏粘合剂基材和压敏粘合剂层的压敏粘合剂片材、和具有脱离片材基材和脱离剂层的脱离片材构成,且所述脱离片材粘附到压敏粘合剂片材上以使所述脱离剂层接触所述压敏粘合剂层。在粘接体中,压敏粘合剂片材中的硅氧烷化合物的含量不高于500微克/米2。另外,在85℃下30分钟内由压敏粘合剂片材产生的气体的量优选不高于20毫克/米2。另外,包含在该压敏粘合剂片材中的NOx-、Cl-、PO43-、K+、F-、Na+和Ca2+的总量还优选不高于20毫克/米2。
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公开(公告)号:CN1628028A
公开(公告)日:2005-06-15
申请号:CN02819618.X
申请日:2002-09-10
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B25/04
CPC classification number: B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2274/00 , B32B2323/04 , C09J7/401 , C09J2421/005 , C09J2423/005 , Y10T428/14 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明披露了防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片。当从防粘纸上剥离的压敏粘结剂片粘附至硬盘驱动器等等上时,本发明的防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片很难给硬盘驱动器等等造成副作用。带有防粘纸的压敏粘结剂片具有这样的结构,其中,由压敏粘结剂层和压敏粘结剂片基片组成的压敏粘结剂片粘附至由防粘剂层和防粘纸基片组成的防粘纸上;其中,压敏粘结剂层与防粘剂层。所述防粘纸包括由烯烃-基热塑性弹性体和聚烯烃树脂组成的防粘剂层,和防粘纸基片。烯烃-基热塑性弹性体的密度低于0.87g/cm3。烯烃-基热塑性弹性体与聚烯烃树脂的重量比优选在15∶85-85∶15的范围内。
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公开(公告)号:CN1495241A
公开(公告)日:2004-05-12
申请号:CN03127279.7
申请日:2003-08-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/38 , C09J2423/005 , C09J2475/00 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明提供一种几乎不产生由硅氧烷化合物所导致的不利影响、且具有改善的可剥离性的压敏粘合剂制品,上述改善的可剥离性使得可以用较小的剥离力将剥离片从压敏粘合剂层上剥离。这样的一种压敏粘合剂制品1A由压敏粘合剂片2A和剥离片3A构成。压敏粘合剂片2A包括压敏粘合剂片2A的基体材料21以及一个压敏粘合剂层22。剥离片3A包括一个剥离片基体材料31和一个剥离剂层32。剥离剂层32由密度为0.94g/cm3或更小的聚烯烃树脂构成。在面向压敏粘合剂层22的剥离剂层32的表面处,按照JIS K 6768所定义的湿张力测试法所测定的湿张力为33mN/m或更小。
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