公开(公告)号：CN1214457C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN99100322.5

申请日：1999-01-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松本正利 ,  小池贡 ,  丸桥仁 ,  峰浦芳久

IPC: H01L21/68 ,  B65D85/86 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/1481 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/24215 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体晶片加工的粘合片材，所述粘合片材由剥离衬、粘合剂层和基膜组成，它们按上述顺序叠层，该粘合片材具有大的长度，并被折叠成之字形，且每一段的长度相同，使各段都精确地相互叠加在一起。

公开(公告)号：CN1224238A

公开(公告)日：1999-07-28

申请号：CN99100322.5

申请日：1999-01-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松本正利 ,  小池贡 ,  丸桥仁 ,  峰浦芳久

IPC: H01L21/68 ,  B65D85/86 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/1481 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/24215 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体晶片加工的粘合片材,所述粘合片材由剥离衬、粘合剂层和基膜组成,它们按上述顺序叠层,该粘合片材具有大的长度,并被折叠成之字形,且每一段的长度相同,使各段都精确地相互叠加在一起。