剥离薄板及粘着体
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107000396A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580058325.8

    申请日:2015-10-28

    Abstract: 一种剥离薄板1,包括基本材料12和配置在基本材料上的剥离剂层11,所述剥离剂层11由剥离剂组成物的硬化物组成,剥离剂组成物的硬化物含有质量百分比在50%以上的二烯类高分子。二烯类高分子的穆尼年度(ML1+4(100℃))使用JIS K6300标准在100℃测定,数值为25‑70,并且穆尼年度(ML1+4(100℃))与所述二烯类高分子甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))在2.2以下。本发明的剥离薄板和粘着体能够抑制对电器产品产生不良影响,剥离力对剥离速度的依赖性很小,并且能够抑制加速现象。

    剥离片
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109789688A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201780056691.9

    申请日:2017-09-11

    CPC classification number: B32B27/00 B32B27/32 C09J7/00

    Abstract: 本发明提供一种剥离片,其具有基材和剥离层,其中,所述剥离层由包含具有反应性官能团的聚烯烃树脂和交联剂的树脂组合物的交联物形成,相对于所述树脂组合物总量,所述具有反应性官能团的聚烯烃树脂的含量为50~90质量%,所述交联剂的含量为7~45质量%。

    剥离膜及剥离膜的制造方法

    公开(公告)号:CN105838274A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610045146.7

    申请日:2016-01-22

    Abstract: 本发明提供一种具有平滑性且耐粘连性优良的剥离膜及剥离膜的制造方法。本发明的剥离膜(1)具有由聚酯薄膜构成的基材(11)、和在基材(11)的一表面(11a)上涂敷剥离剂层形成用组成物而设置的剥离剂层(12),基材(11)的算术平均粗糙度(Ra)为5nm以上且40nm以下,最大突起高度(Rp)为50nm以上且1000nm以下,剥离剂层(12)的厚度为0.05μm以上且0.35μm以下,由使用原子间力显微镜测定的力曲线算出的剥离剂层(12)的粘合能量为15mJ/m2以上且35mJ/m2以下。

    剥离薄板及粘着体
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107000396B

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201580058325.8

    申请日:2015-10-28

    Abstract: 一种剥离薄板1,包括基本材料12和配置在基本材料上的剥离剂层11,所述剥离剂层11由剥离剂组成物的硬化物组成,剥离剂组成物的硬化物含有质量百分比在50%以上的二烯类高分子。二烯类高分子的穆尼年度(ML1+4(100℃))使用JIS K6300标准在100℃测定,数值为25‑70,并且穆尼年度(ML1+4(100℃))与所述二烯类高分子甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))在2.2以下。本发明的剥离薄板和粘着体能够抑制对电器产品产生不良影响,剥离力对剥离速度的依赖性很小,并且能够抑制加速现象。

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