导热性粘着剂组合物、粘着片及其制造方法

    公开(公告)号:CN115989293A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202180052846.8

    申请日:2021-10-14

    Abstract: 本发明提供一种导热性粘着剂组合物,其含有粘着性树脂与具有二维结构的石墨烯。相对于粘着性树脂100质量份,具有二维结构的石墨烯的含量优选为15质量份以上且200质量份以下。此外,上述粘着性树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选为‑70℃以上且50℃以下。上述导热性粘着剂组合物导热性优异。

    粘合片
    3.
    发明公开
    粘合片 审中-实审

    公开(公告)号:CN112352027A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201980039527.6

    申请日:2019-05-31

    Inventor: 吉延毅朗

    Abstract: 本发明涉及一种粘合片,其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10),该粘合片(10)具备基材(11)、和包含抗静电剂的粘合剂层(12),其中,在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50%RH的气体氛围中放置24小时后,上述粘合片(10)的粘合剂层(12)的表面电阻率低于1011Ω/□。

    压敏粘合片及压敏粘合片的制造方法

    公开(公告)号:CN104031568A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201410080038.4

    申请日:2014-03-06

    Abstract: 本发明提供抑制在基材中凹凸条产生的压敏粘合片以及无需湿法层压、并且可抑制在基材中的凹凸条产生的压敏粘合片的制造方法。压敏粘合片1,其具有厚度为10μm~200μm的第1塑料膜基材11A、厚度为10μm~200μm的第2塑料膜基材11B、夹在所述第1塑料膜基材11A和所述第2塑料膜基材11B之间的膜厚度为100μm~500μm的压敏粘合剂层12;其特征在于,按照发白光的投影仪、将所述压敏粘合片1裁成纵向以及横向各为1m的正方形的试料和屏幕的顺序将它们以分别为0.9m、0.3m的间隔配置时,作为长50cm以上、且宽3mm以上的阴影投影在所述屏幕的基材凹凸条为1个以下。

    触控面板部件粘贴用粘着剂和粘着片及触控面板装置

    公开(公告)号:CN103305162A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310075258.3

    申请日:2013-03-08

    CPC classification number: Y02E10/50

    Abstract: 本发明提供作为触控面板部件的材料即使以塑料代替以往的玻璃,在可形成电容高、灵敏度优异、电容器性能优异的触控面板的范围,可形成相对介电常数高、介电损耗因子的值低的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着剂、具有该粘着剂构成的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着片、及使用该粘着片的触控面板装置。该触控面板部件粘贴用粘着剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和交联剂(B),(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有来源于具有碳原子数4~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)的构成单元(a1)为19~92质量%、来源于具有特定结构的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体(a2)的构成单元(a2)为7~80质量%、及来源于含官能团单体(a3)的构成单元(a3)。

    粘合膜、带支撑片的粘合膜、固化体及结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN116348564A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202180070981.5

    申请日:2021-10-14

    Abstract: 本发明提供导一种粘合膜1,其是由粘合性树脂组合物构成的粘合膜1,所述粘合性树脂组合物含有:由具有二维结构的石墨烯及单层氮化硼中的至少1种构成的导热性填料(A);热固性成分(B);及粘结剂聚合物(C),所述粘合膜以进行下述加热处理的方式进行使用,所述加热处理包括预加热工序、及在所述预加热工序后使所述粘合膜1完全固化的完全固化工序,所述预加热工序在下述温度(T)以下的温度下保持30分钟以上,温度(T):在大气气氛下并在以10℃/分钟的升温速度从40℃升温到400℃的条件下,对任意的进行加热处理前的所述粘合膜1进行热重测试,所述粘合膜1的重量减少0.5%的温度。上述粘合膜1,导热性优异。

    无溶剂型粘合剂组合物、粘合剂和粘合片

    公开(公告)号:CN108690548B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201711347600.5

    申请日:2017-12-15

    Abstract: [课题]提供稳定地得到对无溶剂型粘合剂组合物和将其固化而得到的粘合剂要求的基本特性、并且在所得粘合剂中、能够得到优异的耐湿热白化性和耐气泡性而不使相对介电常数上升的无溶剂型粘合剂组合物、粘合剂和粘合片。[解决手段]包含下述(a)~(e)成分的无溶剂型粘合剂组合物等。(a)具有碳原子数为4~20的烷基的(甲基)丙烯酸酯单体100重量份、(b)具有脂环式烃骨架的(甲基)丙烯酸酯单体1~100重量份、(c)极性乙烯基单体1~60重量份、(d)N‑乙烯基羧酸酰胺0.1~50重量份、(e)聚氨酯(甲基)丙烯酸酯10~200重量份。

    压敏粘合片
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108676519B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201810328090.5

    申请日:2014-03-06

    Abstract: 本发明提供抑制在基材中凹凸条产生的压敏粘合片以及无需湿法层压、并且可抑制在基材中的凹凸条产生的压敏粘合片的制造方法。压敏粘合片1,其具有厚度为10μm~200μm的第1塑料膜基材11A、厚度为10μm~200μm的第2塑料膜基材11B、夹在所述第1塑料膜基材11A和所述第2塑料膜基材11B之间的膜厚度为100μm~500μm的压敏粘合剂层12;其特征在于,按照发白光的投影仪、将所述压敏粘合片1裁成纵向以及横向各为1m的正方形的试料和屏幕的顺序将它们以分别为0.9m、0.3m的间隔配置时,作为长50cm以上、且宽3mm以上的阴影投影在所述屏幕的基材凹凸条为1个以下。

    压敏粘合片及压敏粘合片的制造方法

    公开(公告)号:CN104031568B

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201410080038.4

    申请日:2014-03-06

    Abstract: 本发明提供抑制在基材中凹凸条产生的压敏粘合片以及无需湿法层压、并且可抑制在基材中的凹凸条产生的压敏粘合片的制造方法。压敏粘合片1,其具有厚度为10μm~200μm的第1塑料膜基材11A、厚度为10μm~200μm的第2塑料膜基材11B、夹在所述第1塑料膜基材11A和所述第2塑料膜基材11B之间的膜厚度为100μm~500μm的压敏粘合剂层12;其特征在于,按照发白光的投影仪、将所述压敏粘合片1裁成纵向以及横向各为1m的正方形的试料和屏幕的顺序将它们以分别为0.9m、0.3m的间隔配置时,作为长50cm以上、且宽3mm以上的阴影投影在所述屏幕的基材凹凸条为1个以下。

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