公开(公告)号：CN118019818A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202380013824.X

申请日：2023-03-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 福元彰朗 ,  佐藤壮起

IPC: C09J7/30 ,  C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种工件加工用片，其具备基材、层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层及层叠于所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的保护膜形成层，其中，所述粘着剂层由含有受阻胺系稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成。该工件加工用片即使在进行了加热处理的情况下，仍能够容易地进行带保护膜的工件的分离。

公开(公告)号：CN116825703A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202211624083.2

申请日：2022-12-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤壮起 ,  山下茂之 ,  田中佑耶

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/20

Abstract: 一种支撑片，其为具备基材与设置在所述基材上的粘着剂层的支撑片，其中，利用所述粘着剂层将所述支撑片贴附于SUS板，并于130℃加热所述粘着剂层时，加热后的所述粘着剂层与所述SUS板之间的粘着力(Y2)为13000mN/25mm以上，利用所述粘着剂层将所述支撑片贴附于Si镜面晶圆，并于130℃加热所述粘着剂层，且使其进行能量射线固化时，所述粘着剂层的固化物与所述Si镜面晶圆之间的粘着力(X1)为400mN/25mm以下。

公开(公告)号：CN116814178A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202211522828.4

申请日：2022-11-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤壮起 ,  山下茂之 ,  田中佑耶

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供一种支撑片(1)，其具备基材(11)与设置在基材(11)的一个面(11a)上的粘着剂层(12)，粘着剂层(12)为能量射线固化性，通过粘着剂层(12)将支撑片(1)贴附于硅镜面晶圆的镜面时，粘着剂层(12)与硅镜面晶圆之间的粘着力(X0)为5000mN/25mm以下，以130℃对粘着剂层(12)进行加热、使其进行能量射线固化时，粘着剂层(12)的能量射线固化物与硅镜面晶圆之间的粘着力(X1)为400mN/25mm以下。

公开(公告)号：CN116811389A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202211514045.1

申请日：2022-11-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤壮起 ,  山下茂之 ,  田中佑耶

IPC: B32B27/30 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  B32B27/36 ,  B32B33/00 ,  B29C63/02 ,  B29C65/48

Abstract: 本发明提供一种树脂膜形成用复合片(1)或套件，树脂膜形成用复合片(1)或套件具备：具有设置在基材(11)的一个面上的能量射线固化性的粘着剂层(12)的支撑片(10)、与热固性树脂膜形成膜(13)，加热后的所述粘着剂层与树脂膜之间的粘着力(Z2)为8000mN/25mm以上，所述粘着剂层的能量射线固化物与所述树脂膜之间的粘着力(Z1)为400mN/25mm以下。

公开(公告)号：CN115181309A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202210114400.X

申请日：2022-01-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤壮起 ,  田中佑耶

IPC: C08J7/04 ,  C08L67/02 ,  C09D133/08 ,  C09D163/00 ,  C09D5/20 ,  C09D7/62 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明提供一种抑制了因清洗助焊剂导致的保护膜与芯片之间的剥离的保护膜形成膜、具备该保护膜形成膜的保护膜形成用片及保护膜形成用复合片、以及半导体装置等装置的制造方法。一种保护膜形成膜，其为用于形成保护膜的保护膜形成膜，其中，浸渍于2‑氨基乙醇后的保护膜与硅芯片之间的界面的剪切强度为33N/5mm以上。