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公开(公告)号：CN219642791U
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202320603599.2
申请日：2023-03-23
Applicant: 珠海赛乐奇生物技术股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片滴胶贴片装置，涉及贴片设备技术领域，包括顶块和第一弹性元件，顶块可滑移地设于第一定位槽内，第一弹性元件的一端与顶块连接，第一弹性元件的另一端与第一定位槽的内侧壁连接，第一弹性元件用于驱动顶块沿X轴方向滑移，以使顶块顶推工件并使工件固定于第一定位槽的内壁；XYZ轴驱动机构，XYZ轴驱动机构用于驱动物料板沿X轴方向滑移，XYZ轴驱动机构用于驱动吸附机构和滴胶机沿Y轴方向和Z轴方向滑移，以使滴胶机构将胶水滴在工件上，以及使吸附机构吸附芯片并搬运至工件上的胶水处。物料板可承载不同规格的件的目的，使得芯片滴胶贴片装置可对不同规格的芯片进行贴片。
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