伺服驱动器远程控制方法和装置

    公开(公告)号:CN106338934A

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201610933251.4

    申请日:2016-10-24

    CPC classification number: G05B19/04

    Abstract: 本发明实施方式涉及一种伺服驱动器远程控制方法和装置,所述方法包括:发送身份标识请求信号;接收各个伺服驱动器根据接收到的身份标识请求信号发送的身份标识信息,并将所述身份标识信息组成身份标识信息列表;接收针对特定伺服驱动器的输入信号并根据该输入信号向对应的伺服驱动器发送包括身份标识信息的远程控制请求信号。本发明实施方式通过发送身份标识请求信号获取各个伺服驱动器的身份标识信息组成身份标识信息列表,然后向特定的伺服驱动器发送包括身份标识信息的远程控制请求信号与特定的伺服驱动器建立远程连接,在控制室内即可完成对各个伺服驱动器的控制,无需亲临现场,避免了在恶劣和危险的环境中工作,避免了安全隐患。

    一种芯片温度检测装置及方法

    公开(公告)号:CN107144778A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201710341953.8

    申请日:2017-05-16

    Abstract: 本发明提供一种芯片温度检测装置及方法。其中,装置包括:检测单元和处理器,所述检测单元与所述处理器连接;检测单元,用于检测被测芯片的ESD保护电路中的二极管两端的压降和/或流过所述二极管的电流,并向所述处理器发送所述二极管两端的压降和/或流过所述二极管的电流;处理器,用于根据接收到的检测单元发送的所述二极管两端的压降和/或流过所述二极管的电流获取所述被测芯片的温度。本发明提供的方案根据检测到的被测芯片的ESD保护电路中的二极管两端的压降与流过所述二极管的电流获得被测芯片的温度,能够实现对封装模块内部芯片温度的监测。

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