公开(公告)号：CN118824844A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410821126.9

申请日：2024-06-24

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 刘洪华 ,  王娇妹 ,  刘文峰

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  G03F7/213 ,  G03F7/20

Abstract: 本申请公开了一种芯片的获取方法、装置、电子设备、存储介质及芯片，涉及芯片技术领域，通过在晶圆上，使用第一掩膜板对第二芯片的第二电路层进行光刻操作，并使用预设的第二掩膜板对第二芯片的第三电路层进行光刻操作，以获得第一处理后晶圆，再将第一处理后晶圆进行切割，获得多个第一晶圆单元，并对第一晶圆单元进行封装，获得第二芯片，在此过程中，由于第二芯片的获取复用了第一芯片的第一电路层使用的第一掩膜板，即第二芯片和第一芯片共用第一掩膜板，与在先技术中每种类型的芯片均具有对应的一套掩膜板相比，减少了部分类型的芯片的掩膜板的数量，从而降低了芯片的生产成本。

公开(公告)号：CN119026551A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202410951380.0

申请日：2024-07-16

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 王娇妹 ,  刘洪华 ,  刘文峰 ,  刘白皓

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F16/2455

Abstract: 本发明实施例提供了一种集成电路的版图设计方法、装置、设备和存储介质，本发明可以通过在数据库中查询用户选择的工艺类型对应的初始保护环掩膜层间距，再预设算法对初始保护环掩膜层间距进行优化，从而根据优化后的保护环掩膜层间距生成集成电路的版图；本发明通过使用预设数据库来确定保护环掩膜层间距，由于预先在数据库中保存了不同工艺类型对应的保护环掩膜层间距，可以确保不同设计项目和不同设计师之间的一致性，减少因个人经验差异导致的设计偏差；本发明通过预设算法对初始保护环掩膜层间距进行优化，可以确保保护环的设计更加精确地满足电气性能要求。