一种调节数字模拟转换器的方法及相关设备

    公开(公告)号:CN112217517B

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202011071255.9

    申请日:2020-10-09

    Abstract: 本申请提供一种调节数字模拟转换器的方法及相关设备,用于解决数字模拟转换器输出的准确性较低的问题。该方法包括:数字模拟转换器基于输入的至少两个初始数字信号,分别输出所述至少两个初始数字信号中每个初始数字信号对应的模拟信号;若确定每个初始数字信号,与分别对应的参考数字信号之间的误差值不满足预设误差条件,则根据每个初始数字信号,和每个初始数字信号分别对应的参考数字信号,确定所述数字模拟转换器的参数调整值;基于所述参数调整值,调节所述数字模拟转换器的参数取值,以使每个初始数字信号,与分别对应的参考数字信号之间的误差值满足预设误差条件,获得调节后的数字模拟转换器。

    张弛振荡器、芯片及偏差校正方法

    公开(公告)号:CN114499464A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111498650.X

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本公开涉及振荡器技术领域,特别地涉及本公开提供的一种张弛振荡器、芯片及偏差校正方法,通过设置可调的基准电压模块、可调的偏置电流模块、可调的镜像电流模块、比较器模块,从而能够通过调节第一电阻串中电阻的数量来减小温度对张弛振荡器的输出频率的影响。

    一种功率电感集成芯片及其封装制造方法

    公开(公告)号:CN110970400B

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN201811139543.6

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明公开了一种功率电感集成芯片及其封装制造方法,包括功率电感组件和电源芯片,电源芯片设置有引脚,电源芯片上设有连接槽,引脚设于连接槽中,功率电感组件包括封装体、线圈绕组和导电卡扣,封装体包覆线圈绕组,线圈绕组有两输出端,导电卡扣与输出端连接、且导电卡扣设于封装体外,功率电感组件和电源芯片连接时导电卡扣插入连接槽中,其端部与引脚连接,本发明设置导电卡扣与连接槽,通过导电卡扣将功率电感集成到电源芯片,利用封装芯片的设备制造电感值,减少制造的误差范围,提高功率电感的精度,减少电感因为振荡等原因导致焊接松脱的可能,提高电源系统的可靠性,减少整体电源的体积,有助于便携电子产品的微型化,客户使用方便。

    一种应用于功率放大器的包络调制器及方法

    公开(公告)号:CN110995168B

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN201911157657.8

    申请日:2019-11-22

    Inventor: 区力翔 王静 张亮

    Abstract: 本发明提供一种应用于功率放大器的包络调制器及方法,该包络调制器包括:正阈值单限比较器,正端与线性放大器的输出端连接,负端与采样电阻另一端连接,用于将采样电压与正阈值单限比较器的阈值进行比较;负阈值单限比较器,正端与线性放大器的输出端连接,负端与采样电阻另一端连接,用于将采样电压与负阈值单限比较器的阈值进行比较;以及3‑level开关变换器,输入端与正阈值单限比较器的输出端、负阈值单限比较器的输出端连接,输出端与电感连接,用于根据采样电压与正阈值单限比较器的阈值或负阈值单限比较器的阈值的比较结果,对所述电感进行放电或充电控制。本发明能有效减少纹波电流,提升包络调制器EM效率,从而提升ET PA系统的整体效率。

    热空气炸锅篮及热空气炸锅

    公开(公告)号:CN112806862A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202110176956.7

    申请日:2021-02-07

    Abstract: 本发明提供的一种热空气炸锅篮及热空气炸锅。热空气炸锅篮包括第一炸篮和第二炸篮,第一炸篮包括设置在其底部并与其转动连接的辅助转动机构;第二炸篮通过辅助转动机构可拆卸地设置在第一炸篮内,第二炸篮底部为封闭结构;辅助转动机构用于带动第二炸篮转动。与现有技术相比,本申请提供的热空气炸锅篮及热空气炸锅,通过第二炸篮与辅助转动机构的配合能够在炸制食物的过程中驱动第二炸篮转动,实现转动空气热炸,避免热空气长时间辐射在食物表面的同一位置处而影响热空气炸制效果;同时,第二炸篮可拆卸的设置在第一炸篮内,在清洗时,只需将第二炸篮拆下进行清洗即可,清洗方便,同时,避免了油渍、水渍对热空气炸锅的本体的污染。

    一种功率电感集成芯片及其封装制造方法

    公开(公告)号:CN110970400A

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201811139543.6

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明公开了一种功率电感集成芯片及其封装制造方法,包括功率电感组件和电源芯片,电源芯片设置有引脚,电源芯片上设有连接槽,引脚设于连接槽中,功率电感组件包括封装体、线圈绕组和导电卡扣,封装体包覆线圈绕组,线圈绕组有两输出端,导电卡扣与输出端连接、且导电卡扣设于封装体外,功率电感组件和电源芯片连接时导电卡扣插入连接槽中,其端部与引脚连接,本发明设置导电卡扣与连接槽,通过导电卡扣将功率电感集成到电源芯片,利用封装芯片的设备制造电感值,减少制造的误差范围,提高功率电感的精度,减少电感因为振荡等原因导致焊接松脱的可能,提高电源系统的可靠性,减少整体电源的体积,有助于便携电子产品的微型化,客户使用方便。

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