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公开(公告)号：CN120072405A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510221743.X
申请日：2025-02-27
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 一种常温存储的单组份低温固化银浆及制备方法，采用多面体银包铜粉与纳米银粉复合，在提升粉体间接触面积降低电阻的同时，利用纳米银粉可以在180℃熔融的特性，填充粉体间缝隙和赶走部分胶体，进一步降低电阻率。采用封闭型锑翁盐阳离子引发剂固化脂环族环氧树脂，实现更低温度快速固化，避免加温固化过程对银包铜粉的氧化，同时保证了浆料具有低粘度确保施工性能，另外为避免高金属粉填充对浆料固化带来阻碍，采用醇对封闭型锑翁盐进行溶解，均匀分散于整个浆料，确保载体树脂完全固化，不会出现栅线粉化的问题。可用于异质结(HJT)光伏电池和叠层电池及柔性线路板印刷，可工业化生产。
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公开(公告)号：CN117511176A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311519622.0
申请日：2023-11-15
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: C08L73/00 , C08L83/04 , C08L77/00 , C08L25/06 , C08K7/14 , C08K3/32 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08J5/04
Abstract: 本发明涉及耐漏电起痕材料技术领域，具体涉及一种耐漏电起痕无卤阻燃增强聚酮材料及其制备方法。包括以下重量份的组分聚酮50～60份、玻璃纤维25～40份、无卤阻燃剂10～17份、抗氧剂0.4～0.8份、流动改性剂0.2～0.4份、内润滑剂0.5～1份、外润滑剂0.5～1份。其中，所述流动改性剂为CBT树脂润滑剂；所述内润滑剂为超支化类润滑剂；所述外润滑剂为硅酮粉，该耐漏电起痕无卤阻燃增强聚酮材料具有较高的相对漏电指数，并且在加工过程中不容易发生碳化，具有力学性能好的优点。
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公开(公告)号：CN117417718A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311343777.3
申请日：2023-10-17
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: C09J163/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01G4/33
Abstract: 本发明公开了一种环氧灌封胶，涉及灌封材料技术领域，具体涉及一种环氧灌封胶及其制备方法和应用；所述环氧灌封胶包括组分A和组分B；所述组分A的原料包括：第一环氧树脂、第二环氧树脂、无机填料、稀释剂、增韧剂、第一消泡剂、分散剂、阻燃剂、颜料；所述无机填料选自微硅粉、氢氧化镁、活性碳酸钙、氮化硼中的至少两种；所述组分B的原料包括：固化剂、固化促进剂、第二消泡剂；本发明所述环氧树脂灌封胶通过将不同粒径的无机填料复配，用小粒径的粉体插入大粒径的粉体空隙中，并且调节组分A和组分B的固化比例，可以有效降低环氧灌封胶体系固化收缩率，提高环氧树脂的抗开裂性能并降低粘度。
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公开(公告)号：CN117095874A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311180422.7
申请日：2023-09-13
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01B13/00 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L31/0224
Abstract: 一种低电阻率低温固化银浆制备方法，包括以下步骤：基料准备、导电粉末预处理、银浆制备、印刷和固化；本发明方法克服了低温固化导电银浆电阻率高的弊端并简单实用，提供了一种新型的基于复配多面体导电粉堆积的低温固化银浆的制备方法，对固化后的银线进行电阻率测试和形貌表征，采用了PEDOT：PSS/HPSA导电高分子材料，具有较低的电阻率和堆高触变性；是制备简便、经济、具有较强实用性的低电阻率低温固化银浆的制备方法。
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公开(公告)号：CN118420976B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410864648.7
申请日：2024-07-01
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: C08K3/38 , C09K5/14 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08L13/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明具体公开一种导热填料及其制备方法和环氧塑封料，导热填料的制备方法包括：将改性六方氮化硼、改性大尺寸氧化铝和改性小尺寸氧化铝在有机溶剂中混合超声后进行加热、除水过程得到导热填料；改性六方氮化硼为经过聚多巴胺改性的六方氮化硼；所述改性大尺寸氧化铝和改性小尺寸氧化铝分别为经过硅烷偶联剂改性的氧化铝；改性大尺寸氧化铝的粒径为1‑5μm；改性小尺寸氧化铝0.1‑0.9μm。通过对六方氮化硼进行表面改性，把不同尺寸的改性球形氧化铝嵌入到相邻氮化硼片之间的间隙中，增大导热粒子间的接触面积，氧化铝和氮化硼之间的强相互作用促进了三维导热网络的有效传导，进而制备高导热、高流动性的环氧塑封料。
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公开(公告)号：CN118791825A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411094034.1
申请日：2024-08-09
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耐低温、高流动的免喷涂ABS材料，以重量份数计，其原料包括：85‑95份的ABS树脂、3‑6份的第一增韧剂、1‑3份的第二增韧剂、2‑4份的金属颜料，其中，所述ABS树脂的熔融指数在40g/10min以上(220℃，10kg)，所述第一增韧剂为ABS高胶粉，所述第二增韧剂为聚(乙烯‑丙烯酸酯)包覆的有机硅树脂。本发明提供的耐低温、高流动的免喷涂ABS材料通过调整原料，使其同时具有高流动性和较强的低温韧性。本发明还公开了一种耐低温、高流动的免喷涂ABS材料的制备方法与应用、一种空调分体内机。
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公开(公告)号：CN118599459A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410819675.2
申请日：2024-06-24
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明具体公开一种环氧封装材料及其制备方法，环氧封装材料包括环氧树脂组合物、固化剂、无机填料，所述环氧树脂组合物为联苯介晶型环氧树脂和联苯苯酚型环氧树脂的组合物，所述无机填料为片状氮化硼、球型氧化铝及球型二氧化硅的混合物，所述片状氮化硼、球型氧化铝及球型二氧化硅的质量比为1‑4：5‑8：6‑12。本申请采用片状填料与球型填料作为无机填料，通过调控片状填料与球型填料的粒径以及用量比例构建了一种类珍珠层结构，在保持封装材料高导热的同时，提高了环氧封装材料的力学性能。联苯介晶型环氧树脂和联苯苯酚型环氧树脂相结合，组成低粘度、高导热树脂体系，使得所合成的封装材料耐热性及冲击性得到提升。
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公开(公告)号：CN117286630A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311003523.7
申请日：2023-08-10
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: D04H1/4258 , D06M11/74 , F28F21/00 , D04H1/435 , D04H1/4291 , D04H1/4242 , D04H3/013 , D04H3/011 , D04H3/007 , D04H3/002
Abstract: 本发明提供了一种抗菌防霉的热交换膜和制备方法及其形成的热交换芯，其中，抗菌防霉的热交换膜的制备方法具体包括：制备导热亲水多孔结构膜；高温热解碳材料溶液制备碳点溶液；将导热亲水多孔结构膜浸泡在碳点溶液中，得到热交换膜。本申请提供的一种抗菌防霉的热交换膜的制备方法，该方法成本低，制备工艺简单，制备出来的热交换膜具有较好的抗菌防霉性能，同时保持较好的透湿率、气密性和抗撕裂性。
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公开(公告)号：CN117964969A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311796215.4
申请日：2023-12-25
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种耐电解液的聚丙烯复合材料，其原料包括：35‑50份的均聚聚丙烯；0‑50份的共聚聚丙烯；5‑8份的增韧剂；40‑50份的填料。本发明还提供一种耐电解液的聚丙烯复合材料的制备方法。本发明提供的聚丙烯复合材料，在长期耐电解液实验中，能够保持颜色稳定，△E＜2，冲击性能保持率在92.5％以上，同时具备较高的熔融指数有利于注塑，并且在耐热性与耐低温开裂性能上具有明显的优势。本发明提供的聚丙烯复合材料，尤其适用于直接接触电解液的液流电池电堆板框材料。
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公开(公告)号：CN117700996A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311682528.7
申请日：2023-12-08
Applicant: 珠海格力新材料有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种导热硅脂复合物及其制备方法。所述导热硅脂包括以下重量份的原料，硅油10份～20份，导热粉体40～100份，硅橡胶0.1～5份助剂0.1～2份，该导热硅脂复合物能够稳定存在，导热粉体不容易发生沉降，克服现有导热硅脂的硅油容易渗出的问题。
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