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公开(公告)号:CN105667417A
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201510867366.3
申请日:2015-12-01
IPC: B60R13/08
CPC classification number: B60R13/0838 , B32B5/022 , B32B5/245 , B32B38/14 , B32B2305/026 , B32B2305/20 , B32B2307/102 , B32B2309/105 , B32B2605/08 , B60R13/0884
Abstract: 一种机罩隔音物包括多孔基底以及布置在多孔基底的表面上的表层材料,其中,表层材料包括无纺布和微细共振层,微细共振层包括多个穿孔,并且微细共振层布置在无纺布上。
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公开(公告)号:CN106795063A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201580047004.8
申请日:2015-09-02
Applicant: 乐金华奥斯有限公司
Abstract: 本发明提供如下的多孔陶瓷砖,即,上述多孔陶瓷砖包含两种以上的陶瓷砖用粒子,上述两种以上的陶瓷砖用粒子分别包含互不相同的装饰效果呈现材料。本发明提供如下的多孔陶瓷砖的制备方法,即,上述多孔陶瓷砖的制备方法包括:混合包含互不相同的装饰效果呈现材料的两种陶瓷砖用组合物来形成陶瓷成形体的步骤;对上述陶瓷成形体进行干压成形来制备多孔陶瓷砖的步骤;对所成形的上述多孔陶瓷砖进行干燥的步骤;使用釉药对所干燥的上述多孔陶瓷砖施釉的步骤;以及对完成施釉的上述多孔陶瓷砖进行烧结的步骤。
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