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公开(公告)号:CN107974055B
公开(公告)日:2020-07-31
申请号:CN201611158376.0
申请日:2016-12-15
Abstract: 本申请提供一种挤出性能优异的配重组合物。更具体地,配重组合物包含不锈钢和树脂基材,其中树脂基材包括适当含量比的聚酯基工程塑料、环氧树脂和离子交联弹性体,以提高成型材料的挤出流动性、挠曲强度和粘附强度。
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公开(公告)号:CN107974055A
公开(公告)日:2018-05-01
申请号:CN201611158376.0
申请日:2016-12-15
Abstract: 本申请提供一种挤出性能优异的配重组合物。更具体地,配重组合物包含不锈钢和树脂基材,其中树脂基材包括适当含量比的聚酯基工程塑料、环氧树脂和离子交联弹性体,以提高成型材料的挤出流动性、挠曲强度和粘附强度。
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公开(公告)号:CN117006423A
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN202310471062.X
申请日:2023-04-27
Inventor: 金俊植 , 崔正植 , 金荣道 , 郑台憬 , 韩胜植 , 张洪轼 , 赵軖杓 , 李映周 , 朴钟贤 , 李镇元 , 吴准槿 , 金千镐 , 任永宰 , 吴善美 , 李康善 , 金世雅 , 朴钟垠 , 李官禹 , 李钟采 , 朴俊炫 , 李元一 , 朴大雨
IPC: F21K9/235 , F21K9/238 , F21K9/237 , F21K9/90 , B23K26/362 , B23K26/70 , F21W107/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及车辆的LED灯以及利用MID和磁感应技术制造该LED灯的方法。LED灯包括LED模块、容纳LED模块的壳体、以及形成在壳体的表面上的模制互连装置(MID)电极。LED模块可以通过利用磁感应加热的焊接而安装在MID电极上,壳体可以是注射成型产品,并且MID电极可以利用MID工艺形成在壳体上。
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