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发明公开
IC模块、IC引入线以及IC封装体无效

公开(公告)号：CN101416206A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780011990.7

申请日：2007-03-26

Applicant: 王子制纸株式会社 , 双信电机株式会社

Inventor： 古城清史 , 田岛洋 , 林利道

IPC: G06K19/077 , G06K19/07

Abstract: 本发明提供了一种IC模块以及使用该IC模块的IC引入线和IC封装体，所述IC模块能够制造共振频率精度高、非接触通信可靠性优异的IC封装体，并且因其能够在小面积上封装，所以也能够制造小面积的IC封装体，且可以使用通用的IC模块制造装置制造。所述IC模块包括：绝缘性衬底(11)、在绝缘性衬底(11)的一面设置的天线连接端子(16a、16b)、以及层压有IC芯片(14)和云母电容器(13)的层压体(15)；层压体(15)被搭载于绝缘性衬底(11)的与天线连接端子(16a、16b)同一面侧；IC芯片(14)和云母电容器(13)通过导线与天线连接端子(16a、16b)电连接。

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