公开(公告)号：CN105051849B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201380074744.1

申请日：2013-09-20

Applicant: 积水化学工业株式会社 ,  独立行政法人产业技术总合研究所

Inventor： 功刀俊介 ,  与口聪 ,  中岛节男 ,  井上毅 ,  广瀬伸吾 ,  江塚幸敏 ,  明渡纯

IPC: H01G9/20

CPC classification number: H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01G9/2095 ,  H01L51/0086 ,  Y02E10/542 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种染料敏化型太阳能电池用多孔膜，其是形成于膜基板上且由氧化钛制成，其中，该多孔膜的临界负载为8mN以上，或者，以日本工业标准JIS K5600‑5‑4“涂料一般试验方法‑第5部：涂膜的机械性质‑第4节：划痕硬度(铅笔法)”为基准的该多孔膜的铅笔硬度为H以上。

公开(公告)号：CN103797554A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201280035294.0

申请日：2012-05-21

Applicant: 独立行政法人产业技术总合研究所 ,  积水化学工业株式会社

Inventor： 广瀬伸吾 ,  江塚幸敏 ,  明渡纯 ,  功刀俊介 ,  与口聪 ,  中岛节男

IPC: H01G9/20

CPC classification number: H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  Y02E10/542

Abstract: 本发明涉及一种制膜方法，其是制造无机物质的多孔膜的方法，该方法包括：向基体材料喷射无机物质的微粒，使所述基体材料和所述微粒接合、同时使所述微粒彼此接合，由此在所述基体材料上成膜无机物质的多孔膜，其中，所述微粒由具有不同平均粒径的至少两种微粒、即小粒径粒子和大粒径粒子构成。根据本发明，能够提供不需要烧制工序的由无机物质构成的多孔膜的制膜方法、利用该制膜方法制造的制膜体及具备该制膜体的色素增敏太阳能电池。

公开(公告)号：CN103797554B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201280035294.0

申请日：2012-05-21

Applicant: 独立行政法人产业技术总合研究所 ,  积水化学工业株式会社

Inventor： 广瀬伸吾 ,  江塚幸敏 ,  明渡纯 ,  功刀俊介 ,  与口聪 ,  中岛节男

IPC: H01G9/20

CPC classification number: H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  Y02E10/542

Abstract: 本发明涉及一种制膜方法，其是制造无机物质的多孔膜的方法，该方法包括：向基体材料喷射无机物质的微粒，使所述基体材料和所述微粒接合、同时使所述微粒彼此接合，由此在所述基体材料上成膜无机物质的多孔膜，其中，所述微粒由具有不同平均粒径的至少两种微粒、即小粒径粒子和大粒径粒子构成。根据本发明，能够提供不需要烧制工序的由无机物质构成的多孔膜的制膜方法、利用该制膜方法制造的制膜体及具备该制膜体的色素增敏太阳能电池。

公开(公告)号：CN105051849A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201380074744.1

申请日：2013-09-20

Applicant: 积水化学工业株式会社 ,  独立行政法人产业技术总合研究所

Inventor： 功刀俊介 ,  与口聪 ,  中岛节男 ,  井上毅 ,  广瀬伸吾 ,  江塚幸敏 ,  明渡纯

IPC: H01G9/20

CPC classification number: H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01G9/2095 ,  H01L51/0086 ,  Y02E10/542 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种染料敏化型太阳能电池用多孔膜，其是形成于膜基板上且由氧化钛制成，其中，该多孔膜的临界负载为8mN以上，或者，以日本工业标准JIS K5600-5-4“涂料一般试验方法-第5部：涂膜的机械性质-第4节：划痕硬度(铅笔法)”为基准的该多孔膜的铅笔硬度为H以上。

公开(公告)号：CN104541350B

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201380042342.3

申请日：2013-08-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大塚智弘 ,  中岛节男 ,  功刀俊介 ,  中岛秀康 ,  与口聪 ,  藤沼尚洋

IPC: H01G9/20

Abstract: 本发明提供一种电气模块的制造方法，该电气模块包括：第一电极，其在第一基板的板面形成透明导电膜，并在所述透明导电膜的表面形成半导体层；第二电极，其在第二基板的板面以与所述透明导电膜相对的方式形成相对导电膜；在形成于该第一电极与第二电极之间的空间内密封有电解质，所述电气模块的制造方法的特征在于，该电气模块的制造方法具有：粘贴工序，使所述透明导电膜与所述相对导电膜相对而使所述第一电极与所述第二电极粘贴；分割工序，自形成有所述透明导电膜的所述第一基板的背面或者形成有所述相对导电膜的所述第二基板的背面中的任一者施加超声波振动，使所述第一基板以及所述第二基板的位于被施加该超声波振动的位置的彼此相对的板面抵接而绝缘，并且将该第一基板与第二基板熔接，从而分割所述第一电极与所述第二电极。

公开(公告)号：CN104541350A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380042342.3

申请日：2013-08-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大塚智弘 ,  中岛节男 ,  功刀俊介 ,  中岛秀康 ,  与口聪 ,  藤沼尚洋

IPC: H01G9/20

CPC classification number: H01G9/2081 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0037 ,  H01L51/0097 ,  H01L2251/308 ,  Y02E10/542 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种电气模块的制造方法，该电气模块包括：第一电极，其在第一基板的板面形成透明导电膜，并在所述透明导电膜的表面形成半导体层；第二电极，其在第二基板的板面以与所述透明导电膜相对的方式形成相对导电膜；在形成于该第一电极与第二电极之间的空间内密封有电解质，所述电气模块的制造方法的特征在于，该电气模块的制造方法具有：粘贴工序，使所述透明导电膜与所述相对导电膜相对而使所述第一电极与所述第二电极粘贴；分割工序，自形成有所述透明导电膜的所述第一基板的背面或者形成有所述相对导电膜的所述第二基板的背面中的任一者施加超声波振动，使所述第一基板以及所述第二基板的位于被施加该超声波振动的位置的彼此相对的板面抵接而绝缘，并且将该第一基板与第二基板熔接，从而分割所述第一电极与所述第二电极。