公开(公告)号：CN102401811A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110235726.X

申请日：2011-08-10

Applicant: 爱科来株式会社

Inventor： 白木裕章 ,  安达玄纪 ,  松味里奈 ,  小田垣徹 ,  中山雄介

IPC: G01N27/447

CPC classification number: G01N27/44713 ,  G01N2030/889

Abstract: 本发明提供一种电泳装置以及电泳装置的控制方法。电泳装置(1)从设置在毛细管流路(47)的电极(21、22)施加电压而使注入到毛细管流路(47)内的试样通过电泳产生成分分离，该电泳装置(1)具备物理量获得部(71)和物理量判断部(72)。物理量获得部(71)在电泳液以及试样被注入到毛细管流路(47)内的状态下，在将电压施加到电极(21、22)的预定时刻，获得产生于毛细管流路(47)的电物理量。物理量判断部(72)判断由物理量获得部(71)获得的电物理量是否包含在预定范围内。

公开(公告)号：CN102527451A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110297760.X

申请日：2011-09-27

Applicant: 爱科来株式会社

Inventor： 杉山幸司 ,  松味里奈 ,  米原聪

IPC: B01L3/00 ,  G01N27/447

CPC classification number: G01N27/44791 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2400/0421 ,  B29C66/026 ,  B29C66/028 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/54 ,  B29L2031/756 ,  B32B3/02 ,  B32B3/266 ,  B32B3/30 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/308 ,  B32B37/0076 ,  B32B37/203 ,  B32B38/00 ,  B32B38/0004 ,  B32B2037/0092 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/24 ,  B32B2333/12 ,  C09J5/02 ,  Y10T428/24562

Abstract: 本发明提供一种器件及其制造方法，所述器件能减少器件制造时的变形，在不使用粘接剂的情况下能牢固接合，且在制造器件时能够进行流路的化学修饰。一种器件，其包含两张接合的基板，且通过在所述两张基板的相对侧表面的至少一个表面上形成凹部而形成流路，其中，所述两张基板利用经由交联剂(A)的共价键接合，在所述流路的内壁表面露出所述交联剂(A)。

公开(公告)号：CN102401811B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201110235726.X

申请日：2011-08-10

Applicant: 爱科来株式会社

Inventor： 白木裕章 ,  安达玄纪 ,  松味里奈 ,  小田垣徹 ,  中山雄介

IPC: G01N27/447

CPC classification number: G01N27/44713 ,  G01N2030/889

Abstract: 本发明提供一种电泳装置以及电泳装置的控制方法。电泳装置(1)从设置在毛细管流路(47)的电极(21、22)施加电压而使注入到毛细管流路(47)内的试样通过电泳产生成分分离，该电泳装置(1)具备物理量获得部(71)和物理量判断部(72)。物理量获得部(71)在电泳液以及试样被注入到毛细管流路(47)内的状态下，在将电压施加到电极(21、22)的预定时刻，获得产生于毛细管流路(47)的电物理量。物理量判断部(72)判断由物理量获得部(71)获得的电物理量是否包含在预定范围内。

公开(公告)号：CN102527451B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201110297760.X

申请日：2011-09-27

Applicant: 爱科来株式会社

Inventor： 杉山幸司 ,  松味里奈 ,  米原聪

IPC: B01L3/00 ,  G01N27/447

CPC classification number: G01N27/44791 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2400/0421 ,  B29C66/026 ,  B29C66/028 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/54 ,  B29L2031/756 ,  B32B3/02 ,  B32B3/266 ,  B32B3/30 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/308 ,  B32B37/0076 ,  B32B37/203 ,  B32B38/00 ,  B32B38/0004 ,  B32B2037/0092 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/24 ,  B32B2333/12 ,  C09J5/02 ,  Y10T428/24562

Abstract: 本发明提供一种器件及其制造方法，所述器件能减少器件制造时的变形，在不使用粘接剂的情况下能牢固接合，且在制造器件时能够进行流路的化学修饰。一种器件，其包含两张接合的基板，且通过在所述两张基板的相对侧表面的至少一个表面上形成凹部而形成流路，其中，所述两张基板利用经由交联剂(A)的共价键接合，在所述流路的内壁表面露出所述交联剂(A)。