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公开(公告)号:CN113486528A
公开(公告)日:2021-10-08
申请号:CN202110795790.7
申请日:2021-07-14
Applicant: 燕山大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种钼/银高温结构诱发合金化的分子动力学模拟方法,其包括以下步骤:S1采用分子/原子建模软件构建钼/银高温结构诱发合金化的初始模型,并将其转换成分子动力学模拟软件能够读入的模型数据文件、S2选取能够反应模型中钼和银原子之间相互作用力的势函数、S3设置钼/银高温结构诱发合金化的模拟过程及具体参数,利用分子动力学模拟软件进行计算并输出合金化过程所有原子在不同时刻的坐标文件、S4将坐标文件导入可视化软件对钼/银原子运动过程及界面微观组织结构演变过程进行观察和分析。本发明的基于分子动力学的钼/银高温结构诱发合金化过程的模拟方法能够在原子尺度对界面微观结构演变过程进行分析及可视化。