公开(公告)号：CN117226336A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311509252.2

申请日：2023-11-14

Applicant: 燕山大学

Inventor： 王青峰 ,  张仲德 ,  刘日平 ,  赵丽洋 ,  胡兵 ,  王仕标 ,  柏光明 ,  李伟伟 ,  王秋鸣 ,  杨啸雨 ,  何江里 ,  唐宇灿

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  B23K9/18

Abstract: 本发明公开了一种适用于大热输入焊接的650MPa级多丝埋弧焊盘条，属于焊接材料技术领域，其化学成分以质量百分比计包括：C：0.04~0.10，Si≤0.09，Mn：2.3~2.55，P≤0.012，S≤0.005，Cr：0.10~0.25，Ni：0.75~1.05，Mo：0.4~0.58，Ti：0.11~0.24，Ca：0.0015~0.030，Re：≤0.030，余量为Fe和不可避免的杂质。本发明还公开了一种基于上述盘条的焊丝。发明的焊丝通过对化学成分进行合理的设计，在50~100kJ/cm热输入下得到的熔敷金属具有优良的综合性能，有较高的抗拉强度和低温冲击韧性。