公开(公告)号：CN117943716A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410234811.1

申请日：2024-03-01

Applicant: 燕山大学

Inventor： 张宏军 ,  黄相宇 ,  田杨 ,  孙炜祺 ,  崔志贺 ,  杜宇轩 ,  薛晨扬

IPC: B23K26/60 ,  B23K26/24

Abstract: 本发明涉及一种718Plus合金锻件焊接方法，包括：718Plus合金锻件和IN718合金件，718Plus合金锻件和IN718合金件的待焊接面相对设置，焊接方法还包括：将718Plus合金锻件和IN718合金件的待焊接面进行表面处理；将表面处理后的718Plus合金锻件和IN718合金件的待焊接面贴合抵接；在不加保护气体的条件下，通过低功率激光焊接以将718Plus合金锻件和IN718合金件焊接。如此，通过上述技术方案，通过引入IN718合金件，在激光焊接时，将IN718合金件与718Plus合金锻件的待焊接面贴合，且在不加保护气体的条件下采用低功率的激光焊接，以使的IN718合金件与718Plus合金锻件激光焊接的焊接，此时焊接后的焊缝缺陷少，焊缝形貌稳定，提高了焊接质量。