公开(公告)号：CN108677079A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810346119.2

申请日：2018-04-18

Applicant: 燕山大学

Inventor： 付瑞东 ,  任亚飞

IPC: C22C33/02 ,  B22F1/00 ,  B22F3/105 ,  C22C19/07 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/40

Abstract: 一种基于第二类组织强化的奥氏体合金，其化学成分的质量百分比为：铁铬镍合金粉末为50‑75、钴基合金粉末为25‑50；上述奥氏体合金的制备方法主要是将铁铬镍合金粉末与钴基合金粉末混合均匀；将混合粉末装入石墨模具中，进行放电等离子烧结，烧结压力为30‑50MPa，烧结温度为1000‑1150℃，升温速度为50℃/min，烧结保温时间为5‑20min，烧结真空度：≤8Pa，烧结后随炉冷却，制得基于第二类组织强化的奥氏体合金。本发明工艺简单，流程短，生产成本低，节能环保，制备出的奥氏体合金不仅具有很好的室温强度和塑性，能够最大程度避免晶粒长大造成的性能恶化。

公开(公告)号：CN110052700A

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201910334033.2

申请日：2019-04-24

Applicant: 燕山大学

Inventor： 李艺君 ,  付瑞东 ,  任亚飞

IPC: B23K20/24 ,  B23K20/12

Abstract: 本发明公开了一种轻合金厚截面接头的单面和双面增材搅拌摩擦连接工艺，其首先在接头接合处加工出具有连续阶梯状“V”型或“X”型坡口。利用搅拌摩擦点焊进行第一层对接缝的点固，焊点间距约20～50mm；以转速200～1000rpm、焊速300～1000mm/min、搅拌头倾角为1.5°进行第一层焊接；而后加入与台阶等宽等高的填充料板材，采用搅拌摩擦点焊进行填料板与台阶边缘的固定焊，之后以转速4000～10000rpm、焊速2500～4500mm/min、搅拌头倾角为0°的参数进行第二层面的搅拌摩擦加工。重复上述步骤，直至实现整个厚截面的无缺陷焊合。

公开(公告)号：CN108677079B

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201810346119.2

申请日：2018-04-18

Applicant: 燕山大学

Inventor： 付瑞东 ,  任亚飞

IPC: C22C33/02 ,  B22F1/00 ,  B22F3/105 ,  C22C19/07 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/40

Abstract: 一种基于第二类组织强化的奥氏体合金，其化学成分的质量百分比为：铁铬镍合金粉末为50‑75、钴基合金粉末为25‑50；上述奥氏体合金的制备方法主要是将铁铬镍合金粉末与钴基合金粉末混合均匀；将混合粉末装入石墨模具中，进行放电等离子烧结，烧结压力为30‑50MPa，烧结温度为1000‑1150℃，升温速度为50℃/min，烧结保温时间为5‑20min，烧结真空度：≤8Pa，烧结后随炉冷却，制得基于第二类组织强化的奥氏体合金。本发明工艺简单，流程短，生产成本低，节能环保，制备出的奥氏体合金不仅具有很好的室温强度和塑性，能够最大程度避免晶粒长大造成的性能恶化。