公开(公告)号：CN101452131A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200710194062.0

申请日：2007-11-30

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司

Inventor： 邱莛宸 ,  吴许合 ,  方文振 ,  曾俊钦

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36 ,  G02F1/1362

Abstract: 本发明披露一种内建电容耦合效应补偿功能的电子装置，其包含第一基板、共用电极、第二基板、耦合撷取结构和补偿电路。共用电极配置于第一基板之上。耦合撷取结构配置于第二基板之上，用以输出一耦合撷取电压；此耦合撷取电压包含一直流电压成分和一非直流电压成分。补偿电路用以接收耦合撷取电压和一第二共用电压，并输出一工作共用电压，此工作共用电压施加至前述的共用电极。本发明还包含一种补偿电子装置电容耦合效应的方法。

公开(公告)号：CN101452131B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710194062.0

申请日：2007-11-30

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司

Inventor： 邱莛宸 ,  吴许合 ,  方文振 ,  曾俊钦

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36 ,  G02F1/1362

Abstract: 本发明披露一种内建电容耦合效应补偿功能的电子装置，其包含第一基板、共用电极、第二基板、耦合撷取结构和补偿电路。共用电极配置于第一基板之上。耦合撷取结构配置于第二基板之上，用以输出一耦合撷取电压；此耦合撷取电压包含一直流电压成分和一非直流电压成分。补偿电路用以接收耦合撷取电压和一第二共用电压，并输出一工作共用电压，此工作共用电压施加至前述的共用电极。本发明还包含一种补偿电子装置电容耦合效应的方法。

公开(公告)号：CN203480462U

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201320530064.3

申请日：2013-08-28

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司

Inventor： 邱莛宸 ,  胡月 ,  冀海明 ,  林柄谚 ,  刘志宏 ,  萧旭裕 ,  黄裕贸

IPC: G06F3/041

Abstract: 本实用新型公开一种触控面板，其包括基板、盖板、触控元件层以及胶层。基板具有中央区以及位于中央区周围的周边区。盖板配置于基板的上方。触控元件层配置于基板的中央区且位于基板与盖板之间。胶层配置于基板与盖板之间，且具有第一固化区块以及位于周边区的多个不连续的第二固化区块。胶层的第一固化区块覆盖触控元件层，而第二固化区块环绕触控元件层。每一第二固化区块的固化率大于第一固化区块的固化率。