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公开(公告)号：CN112017992A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010343680.2
申请日：2020-04-27
Applicant: 澁谷工业株式会社
Abstract: 本发明旨在提供一种接合装置(3)，其能尽可能地减少移动单元所导致的移动误差和机械误差，并进行有效率的动作。本发明的接合装置(3)，其具备：基板供给单元(6)，对接合台(4)供给上述基板(2)；芯片供给单元(7)，对中继台(5)供给上述芯片(1)；及接合头(8)，将上述芯片(1)接合于接合台(4)上的基板(2)。朝着水平的第1方向(X方向)设有导引构件(9)，且沿着上述导引构件(9)配置有上述基板供给单元(6)、上述芯片供给单元(7)、上述接合头(8)，接合台及中继台通过接合台移动单元及中继台移动单元而沿着上述导引构件移动。
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