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公开(公告)号:CN116198130A
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202310073081.7
申请日:2023-01-19
Applicant: 湖南科技大学
IPC: B29C65/08 , B29C65/00 , C08L77/06 , C08L79/08 , C08L61/16 , C08K7/06 , C08K3/30 , C08K3/26 , C08K3/32
Abstract: 本发明公开一种提高无导能筋高分子板材超声波焊接接头强度和稳定性的方法。超声波焊接前,在无导能筋高分子板材(如碳纤维增强尼龙66(CF/PA66))中加入少量层状无机填料(二硫化钼、碳酸钙、羟基磷灰石等),利用插层结构对高分子链的固定效应,提高高分子板材热稳定性。如此处理后再进行超声波焊接,板材不易发生明显的热分解,能避免大面积气孔的产生,有利于提高接头强度和稳定性。从而,无导能筋高分子板材超声波焊接存在的焊接能量易耗散在板材内部导致的热分解气孔缺陷的技术问题得到解决。该方法为高分子板材超声波焊接的“无导能筋”化提供了理论和技术支持,也有望进一步推动汽车“以塑代钢”的进程。
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公开(公告)号:CN116198130B
公开(公告)日:2025-05-23
申请号:CN202310073081.7
申请日:2023-01-19
Applicant: 湖南科技大学
IPC: B29C65/08 , B29C65/00 , C08L77/06 , C08L79/08 , C08L61/16 , C08K7/06 , C08K3/30 , C08K3/26 , C08K3/32
Abstract: 本发明公开一种提高无导能筋高分子板材超声波焊接接头强度和稳定性的方法。超声波焊接前,在无导能筋高分子板材(如碳纤维增强尼龙66(CF/PA66))中加入少量层状无机填料(二硫化钼、碳酸钙、羟基磷灰石等),利用插层结构对高分子链的固定效应,提高高分子板材热稳定性。如此处理后再进行超声波焊接,板材不易发生明显的热分解,能避免大面积气孔的产生,有利于提高接头强度和稳定性。从而,无导能筋高分子板材超声波焊接存在的焊接能量易耗散在板材内部导致的热分解气孔缺陷的技术问题得到解决。该方法为高分子板材超声波焊接的“无导能筋”化提供了理论和技术支持,也有望进一步推动汽车“以塑代钢”的进程。
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公开(公告)号:CN220388323U
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202322006978.6
申请日:2023-07-28
Applicant: 湖南科技大学
IPC: B23K26/70 , B23K26/362
Abstract: 本实用新型公开了一种激光打标机的工件夹具,包括安装板,安装板固定在激光打标机上,安装座底部固定在安装板上,夹装台安装在安装座上且可沿安装座前后滑动,夹装台内部空腔内前后两侧对称设置两根滑杆,滑杆左右两端与安装座固定连接,夹装台上表面开有两条滑槽,两根滑杆上对称设置两个夹具,夹具下部可滑动设置在两根滑杆上,夹具上部穿过滑槽伸出夹装台,夹装台侧壁上设有调节机构。本实用新型通过安装座和夹装台之间的滑键连接,实现夹装台相对于激光打标机安装板上的纵向位置的调节,通过设置调节机构,能够实现夹具横向位置的调节,配合使用,能够实现对夹装台位置的灵活调节,从而实现对夹具内工件位置的灵活调整,提高了整体工作效率。
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