-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102501561B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201110389640.2
申请日：2011-11-30
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种主要用于印刷电路板材料钻孔操作的钻孔用盖板的制备方法。本发明将一定质量配比的二异氰酸酯、聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅰ）、催化剂以及溶剂在反应器中反应2小时；再加入适量的二异氰酸酯、聚醚二元醇（Ⅱ）、溶剂在反应器中反应2小时；然后再加入适量的扩链剂以及二异氰酸酯继续反应2小时，最后得到粘稠的聚氨酯溶液；将聚氨酯溶液在高速搅拌下加入一定质量的去离子水，配制成聚氨酯分散液，混合均匀后静置脱泡；将聚氨酯分散液通过辊涂或刮涂的方式涂布于一定厚度铝箔的上表面，干燥、冷却，即得到钻孔用铝基盖板产品。本发明铝基盖板既能提高孔的定位精度和降低孔壁粗糙度，还解决了涂层表面缩孔、鱼眼、发粘等问题。？
-
公开(公告)号：CN102501468A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110389703.4
申请日：2011-11-30
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板钻孔用铝基盖板的制备方法。本发明将一定重量份的二异氰酸酯、聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅰ）、催化剂及溶剂反应后，再加入扩链剂、二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂配制成第一种聚氨酯溶液；另外，将一定重量份的二异氰酸酯、聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅱ）、催化剂及溶剂反应后，再加入扩链剂以及二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂配制成第二种聚氨酯溶液；然后将两种聚氨酯溶液混合均匀，加入溶剂配制成一定浓度的聚氨酯溶液后再静置脱泡；将所得的聚氨酯溶液涂布于铝箔的上表面，干燥、冷却，即得铝基盖板。本发明的铝基盖板能提高孔的定位精度和降低段钻率，解决涂层表面不平整、缩孔、发粘等问题。
-
公开(公告)号：CN102501468B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110389703.4
申请日：2011-11-30
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板钻孔用铝基盖板的制备方法。本发明将一定重量份的二异氰酸酯、聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅰ）、催化剂及溶剂反应后，再加入扩链剂、二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂配制成第一种聚氨酯溶液；另外，将一定重量份的二异氰酸酯、聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅱ）、催化剂及溶剂反应后，再加入扩链剂以及二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂配制成第二种聚氨酯溶液；然后将两种聚氨酯溶液混合均匀，加入溶剂配制成一定浓度的聚氨酯溶液后再静置脱泡；将所得的聚氨酯溶液涂布于铝箔的上表面，干燥、冷却，即得铝基盖板。本发明的铝基盖板能提高孔的定位精度和降低段钻率，解决涂层表面不平整、缩孔、发粘等问题。
-
公开(公告)号：CN102501561A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110389640.2
申请日：2011-11-30
Applicant: 湖南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种主要用于印刷电路板材料钻孔操作的钻孔用盖板的制备方法。本发明将一定质量配比的二异氰酸酯、聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅰ）、催化剂以及溶剂在反应器中反应2小时；再加入适量的二异氰酸酯、聚醚二元醇（Ⅱ）、溶剂在反应器中反应2小时；然后再加入适量的扩链剂以及二异氰酸酯继续反应2小时，最后得到粘稠的聚氨酯溶液；将聚氨酯溶液在高速搅拌下加入一定质量的去离子水，配制成聚氨酯分散液，混合均匀后静置脱泡；将聚氨酯分散液通过辊涂或刮涂的方式涂布于一定厚度铝箔的上表面，干燥、冷却，即得到钻孔用铝基盖板产品。本发明铝基盖板既能提高孔的定位精度和降低孔壁粗糙度，还解决了涂层表面缩孔、鱼眼、发粘等问题。
-
公开(公告)号：CN104445421A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410772060.5
申请日：2014-12-16
Applicant: 湖南科技大学
CPC classification number: C01G41/00
Abstract: 一种离子掺杂的ZrWMoO8复相可控膨胀材料及其制备方法，是将氧氯化锆和硝酸铝溶于100~150mL蒸馏水中制成溶液A，将仲钨酸铵、四水合钼酸铵和偏钒酸铵溶于100~150mL蒸馏水中加热溶解得溶液B，将A、B两种溶液滴加到50mL无水乙醇中，搅拌混合均匀，转移至旋转蒸发器蒸发，得混合粉末，烘干、碾磨后，在马弗炉中于550～650℃下煅烧2～3小时；将所得前驱物粉末放入模具中压制成圆柱形样品，然后放入铂金坩埚中，在电阻炉中940～970℃煅烧2小时，取出冷至室温。本发明采用与固溶体制备一起原位合成复合材料的方法，基体相、分散相与复合材料的制备一步完成，各相分散均匀。随离子掺入量的增加，其横截面气孔率降低，致密度增加，抗折强度增加，烧结效果逐渐变好。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.017 seconds)
