公开(公告)号：CN103224752B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201310194416.7

申请日：2013-05-23

Applicant: 湖南科技大学

Inventor： 周虎 ,  郭家旺 ,  蒋敏 ,  唐珍 ,  刘苗 ,  吴鹏 ,  王存

IPC: C09D175/08 ,  C09D175/06 ,  C09D7/12 ,  C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42 ,  B32B15/095

Abstract: 本发明公开了一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板制备方法。本发明是先将二异氰酸酯、聚酯二元醇、催化剂以及溶剂在反应器中反应，再加入扩链剂以及二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂，配制成第一种聚氨酯溶液；然后将二异氰酸酯、聚乙二醇、催化剂以及溶剂在充满氮气的反应器中反应；再加入扩链剂以及二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂，配制成第二种聚氨酯溶液；将两种聚氨酯溶液在高速搅拌的情况下混合均匀，加入非离子型表面活性剂，混合均匀后真空脱泡得混合溶液；将混合溶液通过辊涂或刮涂的方式涂布于铝箔的上表面，干燥冷却后即得产品。本发明产品能降低断钻率、提高定位精度、降低孔壁粗糙度，解决涂层表面发粘吸潮严重等问题。

公开(公告)号：CN103224752A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310194416.7

申请日：2013-05-23

Applicant: 湖南科技大学

Inventor： 周虎 ,  郭家旺 ,  蒋敏 ,  唐珍 ,  刘苗 ,  吴鹏 ,  王存

IPC: C09D175/08 ,  C09D175/06 ,  C09D7/12 ,  C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42 ,  B32B15/095

Abstract: 本发明公开了一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板制备方法。本发明是先将二异氰酸酯、聚酯二元醇、催化剂以及溶剂在反应器中反应，再加入扩链剂以及二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂，配制成第一种聚氨酯溶液；然后将二异氰酸酯、聚乙二醇、催化剂以及溶剂在充满氮气的反应器中反应；再加入扩链剂以及二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂，配制成第二种聚氨酯溶液；将两种聚氨酯溶液在高速搅拌的情况下混合均匀，加入非离子型表面活性剂，混合均匀后真空脱泡得混合溶液；将混合溶液通过辊涂或刮涂的方式涂布于铝箔的上表面，干燥冷却后即得产品。本发明产品能降低断钻率、提高定位精度、降低孔壁粗糙度，解决涂层表面发粘吸潮严重等问题。