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公开(公告)号：CN114875292A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210609200.1
申请日：2022-05-31
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种复合析出强化型Co‑Ni基合金及其制备方法，所述Co‑Ni基合金，按摩尔百分比计，其成分组成如下：Co34‑37％、Ni34‑37％、Cr19‑23％、Mo4‑8％、Al2‑5％、Ti1‑2％。所述析出强化型Co‑Ni基合金是以Co、Ni、Cr、Mo、Al、Ti纯金属颗粒为原材料，在微负压氩气氛围中，通过高真空感应熔炼后，经均匀化处理、冷加工处理、固溶处理、预拉伸处理、时效处理制得，所述的复合析出相包括纳米尺寸的Ni3Al的γ'相及Ti‑Mo第二相，通过预拉伸等工艺提高了复合析出相的形核率，使复合析出相更弥散均匀，复合析出相在室温下显著提高了屈服强度和抗拉强度，同时具备良好的塑性变形能力，该合金做到了强度与塑性的良好组合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112958941B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110297066.1
申请日：2021-03-19
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种Sn‑Bi‑In‑Zn‑Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用，所述Sn‑Bi‑In‑Zn‑Ga低熔点高熵合金无铅焊料，按摩尔百分比计，其组成如下：Sn为20.0％、Bi为20.0％、In为20.0％、Zn为20.0％、Ga为20.0％。制备为熔炼后，直接浇筑得到合金铸锭，制备简单，制备过程能耗低，无污染，易控制。本发明采用Sn、Bi、In、Zn、Ga这五种低熔点元素，按等原子比的配方(Sn:Bi:In:Zn:Ga＝1:1:1:1:1)设计出的无铅焊料，得益于高熵合金特殊的迟缓扩散效应以及鸡尾酒效应，最终得到熔点低于80℃的新型低温无铅焊料，其在100℃时的润湿性能好，导电性好，钎焊性能好，适合用于3D IC钎焊焊接工艺的要求。
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公开(公告)号：CN113146092B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110297041.1
申请日：2021-03-19
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了Sn‑Bi‑In‑Zn无铅焊料及其制备方法，所述Sn‑Bi‑In‑Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 45.00‑50.00％，Bi15.00‑17.00％，In31.00‑33.00％，Zn 3.00‑7.00％。本发明采用Sn、Bi、In、Zn四种低熔点元素，将其放在感应熔炼炉中进行熔炼，得益于焊料中四种低熔点金属元素的相互作用，形成三种不同的“相”，In0.2Sn0.8、BiIn2、Zn，其中形成了熔点比较低的BiIn2相，使其熔点比较低，使得Sn‑Bi‑In‑Zn无铅焊料拥有良好的润湿性能，导电性以及钎焊性能，适合用于3D IC焊接工艺，如丝网印刷形成微凸点，BGA,C‑4焊球，回流焊和SMT组装等，应用领域广阔。
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公开(公告)号：CN113146092A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110297041.1
申请日：2021-03-19
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了Sn‑Bi‑In‑Zn无铅焊料及其制备方法，所述Sn‑Bi‑In‑Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 45.00‑50.00％，Bi15.00‑17.00％，In31.00‑33.00％，Zn 3.00‑7.00％。本发明采用Sn、Bi、In、Zn四种低熔点元素，将其放在感应熔炼炉中进行熔炼，得益于焊料中四种低熔点金属元素的相互作用，形成三种不同的“相”，In0.2Sn0.8、BiIn2、Zn，其中形成了熔点比较低的BiIn2相，使其熔点比较低，使得Sn‑Bi‑In‑Zn无铅焊料拥有良好的润湿性能，导电性以及钎焊性能，适合用于3D IC焊接工艺，如丝网印刷形成微凸点，BGA,C‑4焊球，回流焊和SMT组装等，应用领域广阔。
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公开(公告)号：CN114875292B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202210609200.1
申请日：2022-05-31
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种复合析出强化型Co‑Ni基合金及其制备方法，所述Co‑Ni基合金，按摩尔百分比计，其成分组成如下：Co34‑37％、Ni34‑37％、Cr19‑23％、Mo4‑8％、Al2‑5％、Ti1‑2％。所述析出强化型Co‑Ni基合金是以Co、Ni、Cr、Mo、Al、Ti纯金属颗粒为原材料，在微负压氩气氛围中，通过高真空感应熔炼后，经均匀化处理、冷加工处理、固溶处理、预拉伸处理、时效处理制得，所述的复合析出相包括纳米尺寸的Ni3Al的γ'相及Ti‑Mo第二相，通过预拉伸等工艺提高了复合析出相的形核率，使复合析出相更弥散均匀，复合析出相在室温下显著提高了屈服强度和抗拉强度，同时具备良好的塑性变形能力，该合金做到了强度与塑性的良好组合。
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公开(公告)号：CN112958941A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110297066.1
申请日：2021-03-19
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种Sn‑Bi‑In‑Zn‑Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用，所述Sn‑Bi‑In‑Zn‑Ga低熔点高熵合金无铅焊料，按摩尔百分比计，其组成如下：Sn为20.0％、Bi为20.0％、In为20.0％、Zn为20.0％、Ga为20.0％。制备为熔炼后，直接浇筑得到合金铸锭，制备简单，制备过程能耗低，无污染，易控制。本发明采用Sn、Bi、In、Zn、Ga这五种低熔点元素，按等原子比的配方(Sn:Bi:In:Zn:Ga＝1:1:1:1:1)设计出的无铅焊料，得益于高熵合金特殊的迟缓扩散效应以及鸡尾酒效应，最终得到熔点低于80℃的新型低温无铅焊料，其在100℃时的润湿性能好，导电性好，钎焊性能好，适合用于3D IC钎焊焊接工艺的要求。
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