公开(公告)号：CN116384324A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310652036.7

申请日：2023-06-05

Applicant: 湖南大学

Inventor： 杨鑫 ,  刘泽钢

IPC: G06F30/3953 ,  G06F30/23 ,  H01L23/49 ,  G01B21/32 ,  G06F115/02 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供一种功率模块及键合线材质确定方法。功率模块的封装结构具有IGBT芯片、上铜层，IGBT芯片与上铜层通过K根键合线相互连接，m根键合线为第一材料，其它K‑m根键合线为第二材料，第一材料的机械强度大于第二材料的机械强度；m为满足第一条件的键合线的个数；K根键合线在仿真中均采用第二材料；第一条件为：键合线测量位置在预设运行时间内的最大塑性应变值大于或等于预设应变值；或者m为预设值，m为满足第二条件的键合线的个数；第二条件为：键合线测量位置在预设运行时间内的最大塑性应变值在各根键合线对应的最大塑性应变值的由大到小的排名中位于前m名。

公开(公告)号：CN117012739A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310949906.7

申请日：2023-07-31

Applicant: 湖南大学 ,  长沙半导体技术与应用创新研究院

Inventor： 杨鑫 ,  刘泽钢 ,  陈汝琳

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种具有散热结构的功率模块，散热结构包括散热器；所述散热器内底面上形成第一冷却区域、第二冷却区域，键合线的位于芯片上表面的每个跟脚在散热器内底面的投影均位于第二冷却区域；第一冷却区域中在第二方向相邻设置的两个第一隔板之间形成第一冷却液通道；第二冷却区域中在第二方向上相邻的两个凸起结构之间形成第二冷却液通道；w2/L2≥w1/L1，w2≤w1，L2≤L1/2，L1为所述第一隔板在第二方向上的尺寸，L2为所述凸起结构在第二方向上的尺寸；w1为所述第一冷却液通道的宽度，w2为所述第二冷却液通道的宽度；所述散热器的外壳还开设有冷却液入口、冷却液出口。

公开(公告)号：CN116384324B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310652036.7

申请日：2023-06-05

Applicant: 湖南大学

Inventor： 杨鑫 ,  刘泽钢

IPC: G06F30/3953 ,  G06F30/23 ,  H01L23/49 ,  G01B21/32 ,  G06F115/02 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供一种功率模块及键合线材质确定方法。功率模块的封装结构具有IGBT芯片、上铜层，IGBT芯片与上铜层通过K根键合线相互连接，m根键合线为第一材料，其它K‑m根键合线为第二材料，第一材料的机械强度大于第二材料的机械强度；m为满足第一条件的键合线的个数；K根键合线在仿真中均采用第二材料；第一条件为：键合线测量位置在预设运行时间内的最大塑性应变值大于或等于预设应变值；或者m为预设值，m为满足第二条件的键合线的个数；第二条件为：键合线测量位置在预设运行时间内的最大塑性应变值在各根键合线对应的最大塑性应变值的由大到小的排名中位于前m名。