-
公开(公告)号：CN112527090A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011418056.0
申请日：2020-12-07
Applicant: 湖南国科微电子股份有限公司
IPC: G06F1/30
Abstract: 本申请公开了一种调压方法，包括：获取集成芯片在目标工作频率下所对应的目标需求电压，并记录它们之间的映射关系；获取集成芯片在内核数量为N时所需要的目标供电电压；设定外部调压电路在对集成芯片进行供电时的调压误差，并利用集成芯片的外部供电电压和实际供电电压确定集成芯片内外电压之间的目标压差；根据目标供电电压、调压误差和目标压差对映射关系进行调整，得到预设调压关系，利用预设调压关系对集成芯片的供电电压进行调整。显然，由于该方法考虑了集成芯片制造工艺的差异、外部调压电路的调压误差以及内部运行内核数量变化对集成芯片供电电压所造成的影响，所以，利用该方法就可以显著提高在对集成芯片进行供电调压时的准确性与可靠性。
-
公开(公告)号：CN112859994A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110032308.4
申请日：2021-01-11
Applicant: 湖南国科微电子股份有限公司
IPC: G05F1/567
Abstract: 本申请公开了一种集成芯片的电压调节方法，包括：对集成芯片的结温进行检测；当集成芯片的当前结温低于第一预设阈值时，则对集成芯片的供电电压进行升压操作，直至集成芯片的当前结温高于第二预设阈值；其中，第二预设阈值为第一预设阈值和预设低温缓冲区间之和；当集成芯片的当前结温高于第三预设阈值时，则对集成芯片的供电电压进行降压操作，直至集成芯片的当前结温低于第四预设阈值；其中，第四预设阈值为第三预设阈值和预设高温缓冲区间之差。因为该方法可以相对减少对集成芯片进行升压操作或降压操作的调整次数，由此就可以在降低控制器资源开销的同时，也能够降低供电电源在对集成芯片进行电压调节过程中所产生的纹波。
-
公开(公告)号：CN106790038A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611168501.6
申请日：2016-12-16
Applicant: 湖南国科微电子股份有限公司
CPC classification number: H04L63/0428 , H04L1/0046 , H04L1/0061 , H04L1/0072 , H04L63/12
Abstract: 本发明实施例公开的一种北斗芯片数据的安全传输方法、装置及终端，用于北斗芯片与处理芯片间的数据传输，包括：将北斗芯片生成的定位数据进行加密处理，获取定位数据密文；将所述定位数据密文传输至处理芯片；将处理芯片接收到的定位数据密文解密，获得定位数据明文。实现将北斗芯片中明文传输的定位数据进行加密处理，调高定位数据获取和破译难度，有效提高北斗芯片数据传输的安全性，避免被某些电子测量仪器抓取分析或其他技术手段干扰篡改。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106782660A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611066774.X
申请日：2016-11-28
Applicant: 湖南国科微电子股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种片上系统芯片过烧写保护方法及片上系统芯片，其中所述方法包括，接收存储单元烧写指令；获取所有存储单元的逻辑状态信息；根据所有所述存储单元的逻辑状态信息，判断所述存储单元烧写指令对应的存储单元的逻辑状态是否为1；当所述存储单元烧写指令对应的存储单元的逻辑状态为1时，控制不执行所述存储单元烧写指令对应的操作。本发明实施例提供的方法，针对每一个存储单元实施写保护，有效避免过烧写引起的数据安全问题，同时，保证使用的灵活性。
-
公开(公告)号：CN115691604A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211328296.0
申请日：2022-10-27
Applicant: 湖南国科微电子股份有限公司
IPC: G11C11/406
Abstract: 本发明实施例公开了一种存储器刷新控制方法、刷新控制器及电子设备，所述刷新控制器与目标存储器通信连接，所述目标存储器包括预设数量的bank，所述方法包括：根据按照预设时间周期生成的第一启动信号或按照预设计数值情况生成的第二启动信号生成刷新请求；根据所述刷新请求确定目标bank；向所述目标存储器发送包括所述目标bank的目标刷新指令，以控制所述目标bank进行数据刷新。本发明通过硬件结构实现了对存储器的bank刷新控制，在节省CPU资源的同时，提高了对存储器的读写效率。
-
公开(公告)号：CN112527090B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202011418056.0
申请日：2020-12-07
Applicant: 湖南国科微电子股份有限公司
IPC: G06F1/30
Abstract: 本申请公开了一种调压方法，包括：获取集成芯片在目标工作频率下所对应的目标需求电压，并记录它们之间的映射关系；获取集成芯片在内核数量为N时所需要的目标供电电压；设定外部调压电路在对集成芯片进行供电时的调压误差，并利用集成芯片的外部供电电压和实际供电电压确定集成芯片内外电压之间的目标压差；根据目标供电电压、调压误差和目标压差对映射关系进行调整，得到预设调压关系，利用预设调压关系对集成芯片的供电电压进行调整。显然，由于该方法考虑了集成芯片制造工艺的差异、外部调压电路的调压误差以及内部运行内核数量变化对集成芯片供电电压所造成的影响，所以，利用该方法就可以显著提高在对集成芯片进行供电调压时的准确性与可靠性。
-
公开(公告)号：CN112882402A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110063708.1
申请日：2021-01-18
Applicant: 湖南国科微电子股份有限公司
Inventor： 邓冏
Abstract: 本申请公开了一种集成芯片的控制方法，其中，集成芯片中设置有模拟控制电路，该方法包括：对集成芯片进行检测；当集成芯片失效时，则利用模拟控制电路对集成芯片中的模拟电路模块进行控制。显然，通过这样的设置方式不仅能够避免集成芯片中的模拟电路模块由于集成芯片失效而出现的不可控现象，而且，也可以推测出集成芯片产生失效的原因，此时通过对导致集成芯片发生失效的信号进行控制，就可以保证集成芯片的正常运行。相应的，本申请所提供的一种集成芯片的控制装置、设备及介质，同样具有上述有益效果。
-
公开(公告)号：CN111352805A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010213368.1
申请日：2020-03-24
Applicant: 湖南国科微电子股份有限公司
Inventor： 邓冏
Abstract: 本发明公开了一种动态调节芯片最高预警温度的方法和装置，利用待机状态获取芯片环境温度值，从而得到当前运行环境下的最高预警温度值，实现了芯片的温度可控，保证了芯片的性能不会损失。方法包括：当芯片所处的系统进入待机状态时，确定芯片是否冷却；当芯片冷却后，获取芯片的环境温度值；当系统重新运行时，获取芯片的工艺角Corner信息及工作电压信息；根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，得到最高预警温度值。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.023 seconds)
