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公开(公告)号：CN106404915B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201610755868.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 湖南农业大学
IPC: G01N29/12
Abstract: 本发明公开了一种细胞牵引力的实时与定量测定方法。所述方法是将AT切石英晶体与BT切石英晶体置于培养皿或检测池内，所述AT切石英晶体与BT切石英晶体具有相同频率、表面形态和/或修饰了相同的表面黏附分子；向培养皿或检测池中加入待测细胞，通过如下公式测定出细胞牵引力ΔS：ΔS＝(KAT‑KBT)‑l[tqATΔfAT/frAT‑tqBTΔfBT/frBT]；式中，KAT＝2.75×10‑l2cm2dyn‑1，KBT＝‑2.65×10‑l2cm2dyn‑1分别为AT切石英晶体与BT切石英晶体的应力系数；frAT为AT切石英晶体的谐振频率、frBT为BT切石英晶体的谐振频率，tqAT为AT切石英晶体的厚度、tqBT为BT切石英晶体的厚度，均为常数。tqAT＝1.661/frAT；tqBT＝2.536/frBT。
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公开(公告)号：CN107238661A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710398017.0
申请日：2017-05-31
Applicant: 湖南农业大学
IPC: G01N29/12
CPC classification number: G01N29/12 , G01N2291/014
Abstract: 本发明公开了一种细胞牵引力与粘弹性的同时定量测定方法。所述方法是将AT切石英晶体与BT切石英晶体置于培养皿或检测池内，所述AT切石英晶体与BT切石英晶体具有相同频率、表面形态和/或修饰了相同的表面黏附分子；向培养皿或检测池中加入待测细胞，通过如下公式(I)测定出细胞牵引力ΔS：ΔS＝(KAT‑KBT)‑l[tqATΔfAT/frAT‑tqBTΔfBT/frBT](I)，细胞粘弹性由如下公式(II)与(III)定量和/或由公式(IV)半定量表征。细胞存储模量G′＝π2Zq2(ΔR2/16π2Lq2‑Δf2)/ρliqfr2(II)，细胞损耗模量G″＝‑πZq2ΔfΔR/2Lqρliqfr2(III)，细胞粘弹性指数CVI＝ΔR/Δf(IV)。本发明可用于研究细胞处于不同内外环境激励下细胞力与粘弹性的动态变化规律，如药物的影响，药物可在细胞黏附前或黏附后加入。本发明适用于所有贴壁细胞，包括原代细胞与传代细胞。
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公开(公告)号：CN107238661B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201710398017.0
申请日：2017-05-31
Applicant: 湖南农业大学
IPC: G01N29/12
Abstract: 本发明公开了一种细胞牵引力与粘弹性的同时定量测定方法。所述方法是将AT切石英晶体与BT切石英晶体置于培养皿或检测池内，所述AT切石英晶体与BT切石英晶体具有相同频率、表面形态和/或修饰了相同的表面黏附分子；向培养皿或检测池中加入待测细胞，通过如下公式(I)测定出细胞牵引力ΔS：ΔS＝(KAT‑KBT)‑l[tqATΔfAT/frAT‑tqBTΔfBT/frBT](I)，细胞粘弹性由如下公式(II)与(III)定量和/或由公式(IV)半定量表征。细胞存储模量G′＝π2Zq2(ΔR2/16π2Lq2‑Δf2)/ρliqfr2(II)，细胞损耗模量G″＝‑πZq2ΔfΔR/2Lqρliqfr2(III)，细胞粘弹性指数CVI＝ΔR/Δf(IV)。本发明可用于研究细胞处于不同内外环境激励下细胞力与粘弹性的动态变化规律，如药物的影响，药物可在细胞黏附前或黏附后加入。本发明适用于所有贴壁细胞，包括原代细胞与传代细胞。
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公开(公告)号：CN106404915A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610755868.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 湖南农业大学
IPC: G01N29/12
CPC classification number: G01N29/12 , G01N2291/014
Abstract: 本发明公开了一种细胞牵引力的实时与定量测定方法。所述方法是将AT切石英晶体与BT切石英晶体置于培养皿或检测池内，所述AT切石英晶体与BT切石英晶体具有相同频率、表面形态和/或修饰了相同的表面黏附分子；向培养皿或检测池中加入待测细胞，通过如下公式测定出细胞牵引力ΔS：ΔS＝(KAT-KBT)-l[tqATΔfAT/frAT-tqBTΔfBT/frBT]；式中，KAT＝2.75×10-l2cm2dyn-1，KBT＝-2.65×10-l2cm2dyn-1分别为AT切石英晶体与BT切石英晶体的应力系数；frAT为AT切石英晶体的谐振频率、frBT为BT切石英晶体的谐振频率，tqAT为AT切石英晶体的厚度、tqBT为BT切石英晶体的厚度，均为常数。tqAT＝1.661/frAT；tqBT＝2.536/frBT。
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