公开(公告)号：CN113881237A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202111288557.6

申请日：2021-11-02

Applicant: 湖北航天化学技术研究所

Inventor： 王雪琴 ,  李胜华 ,  周先当 ,  胡发灵 ,  张涛 ,  冯小平 ,  杨柱 ,  王文平

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5465 ,  C08K5/5455 ,  C09K5/14

Abstract: 本方案公开了一种导热凝胶，所述导热凝胶为单组分导热凝胶，由具有如下质量百分比的组分组成，端乙烯基硅油1～15wt％，端侧含氢硅油0.1～3wt％，甲基乙烯基MQ树脂0.1～1.5wt％，硅烷偶联剂0.1～2wt％，除水剂0.5～1wt％，导热粉80～96wt％，催化剂0～100ppm；其中，端侧含氢硅油与端乙烯基硅油及甲基乙烯基MQ树脂的硅氢比皆为0.01～0.5，优选0.01～0.2。该导热凝胶具有良好的稳定性，长期储存后凝胶中的硅油只有极少量析出，且无固化变硬的状况；在高温条件下，该导热凝胶的抗垂流性好、不变干变硬；挤出性、导热性均保持良好。

公开(公告)号：CN113881237B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202111288557.6

申请日：2021-11-02

Applicant: 湖北航天化学技术研究所

Inventor： 王雪琴 ,  李胜华 ,  周先当 ,  胡发灵 ,  张涛 ,  冯小平 ,  杨柱 ,  王文平

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5465 ,  C08K5/5455 ,  C09K5/14

Abstract: 本方案公开了一种导热凝胶，所述导热凝胶为单组分导热凝胶，由具有如下质量百分比的组分组成，端乙烯基硅油1～15wt％，端侧含氢硅油0.1～3wt％，甲基乙烯基MQ树脂0.1～1.5wt％，硅烷偶联剂0.1～2wt％，除水剂0.5～1wt％，导热粉80～96wt％，催化剂0～100ppm；其中，端侧含氢硅油与端乙烯基硅油及甲基乙烯基MQ树脂的硅氢比皆为0.01～0.5，优选0.01～0.2。该导热凝胶具有良好的稳定性，长期储存后凝胶中的硅油只有极少量析出，且无固化变硬的状况；在高温条件下，该导热凝胶的抗垂流性好、不变干变硬；挤出性、导热性均保持良好。