聚氨酯抛光垫及制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119102124A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202411217826.3

    申请日:2024-09-02

    Abstract: 本申请涉及聚氨酯抛光垫的技术领域,具体涉及一种聚氨酯抛光垫的制备方法及聚氨酯抛光垫,包括制备第一涂覆浆料,第一涂覆浆料包括树脂浆料、改性黄麻纤维粉、DMF,其中,改性黄麻纤维粉的粒径为30‑40μm;制备第二涂覆浆料,第二涂覆浆料包括树脂浆料、超细羊毛粉、DMF,其中,超细羊毛粉的粒径为20‑25μm;将第一涂覆浆料、第二涂覆浆料依次均匀地涂覆在基布上,其中,第一涂覆浆料的涂敷厚度占涂敷总厚度的0.2‑0.25;凝固后处理得聚氨酯抛光垫。本申请具有提高抛光垫抛光效果,减少对半导体的功能影响的效果。

    光伏封装胶及其制备方法、光伏组件

    公开(公告)号:CN119060650A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411217919.6

    申请日:2024-09-02

    Abstract: 本申请实施例公开了一种光伏封装胶及其制备方法,包括依次叠设的第一胶膜层、POE胶膜层和第二胶膜层;其中,所述POE胶膜层内填充有若干透明无机微粒,所述第一胶膜层的厚度大于所述第二胶膜层的厚度,以使所述光伏封装胶的中性层靠近所述第一胶膜层和所述POE胶膜层的界面交界处;透明无机微粒的热传导系数大于或等于3.9W/(m·K),且透明无机微粒的粒径范围为5‑30μm。本申请的技术方案一方面提升了传统光伏封装胶的光利用率,降低了光伏封装膜在使用时的层间作用力有效避免了膜层脱离裂片的风险,另一方面,有效降低了光伏封装胶的导热系数,提升了光膜封装胶的耐热性能,扩宽了光伏封装胶的使用范围。

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