公开(公告)号：CN114237153A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111374671.0

申请日：2021-11-18

Applicant: 襄阳华中科技大学先进制造工程研究院 ,  湖北文理学院 ,  襄阳华科装备制造工程研究院有限公司

Inventor： 刘宏伟 ,  杨锐 ,  向华 ,  李波 ,  陈国华

IPC: G05B19/404 ,  B23Q17/00

Abstract: 本发明提供一种五轴机床定位误差获取方法、加工控制方法及装置，五轴机床定位误差获取方法包括以下步骤：在标准球处于五轴机床的工作台的原点的条件下，控制工作台沿X轴移动第一预设距离，并沿C轴转动，通过探针配合获取第一组几何误差值；再同时在标准球处于五轴机床的工作台的原点的条件下，通过探针配合获取第二组几何误差值，并根据第一组几何误差值及第二几何误差值计算五轴机床的测量定位误差，再根据待加工件的预设位置及测量定位误差计算出待加工件的的实际定位误差，实际定位误差即为五轴机床的补偿误差，本方案获取定位误差耗时短、且相对节省成本，同时测量精度高，满足实际生产要求。

公开(公告)号：CN110727213A

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201810778346.2

申请日：2018-07-16

Applicant: 襄阳华中科技大学先进制造工程研究院 ,  湖北文理学院 ,  襄阳华科装备制造工程研究院有限公司

Inventor： 李波 ,  熊迪 ,  温鹏 ,  向华 ,  梁松俭

IPC: G05B19/042

Abstract: 本发明涉及一种多源信号采集卡，多源信号采集卡集成处理器、第一通信接口组件、第二通信接口组件、各FPGA采集模块以及各信号切换电路；集成处理器通过第一通信接口组件分别连接各FPGA采集模块；FPGA采集模块通过信号切换电路连接传感器；集成处理器通过第二通信接口组件连接扩展设备；集成处理器在FPGA采集模块连接第一通信接口组件时，导通第二通信接口组件相应的接口；集成处理器在扩展设备连接第二通信接口组件时，导通第二通信接口组件相应的接口。本发明实施例的多源信号采集卡对多个信号源进行采集时，能够自适应切换采集信号通道，避免了采样数据失真，且具有高扩展性，提高了采集效率。

公开(公告)号：CN108490880B

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201810377489.2

申请日：2018-04-24

Applicant: 湖北文理学院 ,  襄阳华中科技大学先进制造工程研究院

Inventor： 陈国华 ,  向华 ,  周浩 ,  潘成龙 ,  李波 ,  胡勇文

IPC: G05B19/4065

Abstract: 本发明公开了一种数控机床切削刀具磨损状态实时监测方法，其包括如下步骤：实时采集数控机床加工时的传感器信号，并进行信号预处理；根据加工使用刀具的不同将加工过程划分为多个工作子区间，分别提取数控机床每一把刀具加工时对应的信号数据；分别计算数控机床每一把刀具加工期间信号的近似熵值；分别将每一把刀具计算的近似熵值与预设的阀值比较，判断刀具磨损状态。本发明具有无需测量装置、无需搭建实验平台的优点，且预测速度快、准确率高，同时不需要拆装刀具，不影响数控机床正常加工，可实现数控机床刀具磨损状态的实时监测。

公开(公告)号：CN108334028B

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201810099206.2

申请日：2018-01-31

Applicant: 湖北文理学院 ,  襄阳华中科技大学先进制造工程研究院

Inventor： 胡海莹 ,  陈国华 ,  赵殿章 ,  向华 ,  李波 ,  张俊 ,  胡勇文

IPC: G05B19/401

Abstract: 本发明提供一种机床一维最佳温度测点的确定方法。首先在测量轴上沿轴线方向布置若干个温度测点，开动机床，使机床主轴高速转动，等机床温度达到热平衡后，停机降温，以上过程中分别对测量轴各个温度测点进行温度采样，并分别制成温度与时间的关系曲线及镜像曲线，选取温度上升与下降过程中温度均随时间呈近似线性变化的温度测点，并用最小二乘法分别拟合其升温与降温线性方程，运用一元线性回归效果的显著性检验其是否满足线性关系，从而确定该温度测量点是否为机床一维最佳温度测量点。本发明在机床主轴热误差建模时，只需要在主轴上布置一个温度传感器测点，用该温度测点建立的误差补偿模型，应用方便，精度高。

公开(公告)号：CN108645359A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810394620.6

申请日：2018-05-31

Applicant: 华中科技大学 ,  武汉华中数控股份有限公司 ,  湖北文理学院

Inventor： 向华 ,  刘小延 ,  张敬宇 ,  李波 ,  陈庚

IPC: G01B17/02 ,  G06T17/00

CPC classification number: G01B17/02 ,  G06T17/00

Abstract: 本发明属于工件壁厚检测领域，并公开了一种回转体壁厚检测方法。该方法包括：S1：测量待检测回转体多个截面上的多个测量点，获得待检测回转体的点云集；S2：构建待检测回转体的三维理想模型，获得三维理想模型的点云集，将待检测回转体与三维理想模型的点云集统一到同一个坐标系中；S3：通过待检测回转体的点云集构建成待检测回转体的三维四面体网格模型，将获得的三维四面体网格模型与三维理想模型进行对齐比对，由此获得待检测回转体各处与所述三维理想模型的壁厚差，由此完成待检测回转体壁厚的检测。通过本发明，可以实现对工件壁厚自动化测量，且测量精度高，尤其适用于高精度的航空航天件的壁厚测量。

公开(公告)号：CN108534733A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810393833.7

申请日：2018-04-27

Applicant: 华中科技大学 ,  武汉华中数控股份有限公司 ,  湖北文理学院

Inventor： 向华 ,  刘小延 ,  张敬宇 ,  李波 ,  陈庚

IPC: G01B21/08

Abstract: 本发明属于制造加工领域，并公开了一种用于测量工件壁厚的装置。该装置包括：工件旋转驱动部，用于根据待测工件的径向尺寸调节以带动待测工件旋转；测量探头用于在工件旋转驱动部带动待测工件旋转时测量反映待测工件的壁厚的参数；探头驱动部用于驱动测量探头沿待测工件的外壁运动，且运动至少在待测工件的轴向上具有分量；工件支撑部与待测工件接触并支撑待测工件，压紧部与待测工件进行滚轮接触并对待测工件施加压力实现压紧。通过本发明，实现自动测量不同工件的厚度，减少人工的参与，提高测量的精度，为后续的精密车铣提供准确的数据。

公开(公告)号：CN108490875A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810095412.6

申请日：2018-01-31

Applicant: 湖北文理学院

Inventor： 李波 ,  李行 ,  向华 ,  刘克非 ,  陈国华

IPC: G05B19/406

Abstract: 本发明公开了一种基于Android的数控机床加工状态实时监测方法，包括在数控机床运行过程中，获取机床状态信息数据，然后将机床状态信息数据转换为字符串数据类型并存入到一个字符串数组中；采用socket通信，以机床服务器端建立多个套接字，每个套接字对应一个端口，每个端口的套接字负责发送一个数据信息字符串；Android终端通过socket建立客户端，接收从数控机床发出的各轴基本信息数据，每个套接字对应需要获取信息的机床IP地址和端口号，获取完信息后，进行状态信息在Android终端上的显示。由此达到Android系统上能够实时显示机床的实时加工状态信息。本发明可以使机床面板上的状态信息实时显示在Android终端上，这种信息监测方式具有移动性和便携性，扩展了数控机床信息监测的方式。

公开(公告)号：CN105404237B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201510762246.7

申请日：2015-11-10

Applicant: 湖北文理学院 ,  襄阳华中科技大学先进制造工程研究院

Inventor： 陈国华 ,  向华 ,  汪云 ,  陈吉红 ,  张俊 ,  李波

IPC: G05B19/19

Abstract: 本发明公布了一种基于空间网格补偿方式的数控机床空间误差建模方法，主要包括以下步骤：第一步，根据机床类型，基于多体系统理论，运用齐次坐标变换方法，建立三轴数控机床空间误差的通用模型；第二步，对模型中的21项几何误差元素，采用激光干涉仪进行测量，并建模；第三步，对数控机床空间误差进行补偿。本发明的建模方法综合了静态几何误差和动态热误差建模方法，将综合模型表达式组合分离为独立的位置影响项和温度影响项，位置误差影响项采取空间网格补偿列表形式，温度误差影响项采取实时采集的形式，由此实现综合补偿。因此，本发明中的建模方法较为科学有效，具有易于补偿、应用方便的特点。

公开(公告)号：CN105004446B

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201510214639.4

申请日：2015-04-28

Applicant: 湖北文理学院

Inventor： 陈国华 ,  向华 ,  成中台 ,  胡海莹

IPC: G01K13/00

Abstract: 本发明公开了一种磁吸附机床热测温装置，包括壳体、测温模块、控制模块，所述测温模块与控制模块电连接，所述测温模块前端设有温度传感器，温度传感器通过壳体上设置的通孔伸出壳体外，同侧壳体上还设置有磁吸附单元，壳体内部设置有挡板，测温模块后端通过弹簧与挡板连接。本发明通过设置磁吸附单元、将控制模块设置于密闭的壳体内部及集成无线收发、声光报警、GPS单元等方式，避免了人工手持温度测量端带来的不便，通过增强了测温装置对环境的适应性，实现了测温装置的无线化、一体化、小型化，便于携带使用可对大范围的多个测温点进行测温。

公开(公告)号：CN116243652B

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202310277894.8

申请日：2023-03-21

Applicant: 襄阳华中科技大学先进制造工程研究院 ,  湖北文理学院 ,  湖北江山华科数字设备科技有限公司

Inventor： 刘宏伟 ,  向华 ,  戴桂月 ,  刘海燕 ,  刘基国

IPC: G05B19/408

Abstract: 本发明公开了一种组合件装配精度控制方法，包括以下步骤：分析组合件装配时需要控制的结构尺寸，确定重点保证尺寸的精度要求；根据重点保证尺寸的精度要求，结合重点保证尺寸的实际测量数据，获得重点保证尺寸的误差值；将重点保证尺寸的误差值写入到数控系统的补偿模块中，数控系统调用补偿模块的指令，修正用户的加工代码，完成误差补偿。该组合件装配精度控制方法，通过确定重点保证尺寸的精度要求，与实际数据进行比较，获得重点保证尺寸的误差值，并与数控系统相结合，能够实现重点保证尺寸的误差补偿，使得机床加工的零件重点尺寸得以保证，以使装配精度符合要求。