焊接装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114850748A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210500919.1

    申请日:2022-05-09

    Abstract: 本发明公开一种焊接装置,用于将套装于压力罐的加强圈焊接固定于压力罐,压力罐沿左右向延伸设置,焊接装置包括底座、安装组件及焊接组件,底座上设置有支撑部,支撑部用以支撑待焊接压力罐且使得压力罐沿左右向轴线转动,安装组件包括安装架和连接部,安装架沿左右向活动安装于底座,连接部用于对应压力罐设置,连接部活动安装于安装架,且具有沿上下向和水平向的活动行程,焊接组件安装于连接部,用于将加强圈焊接固定于压力罐,从而提高了加强圈焊接固定于压力罐的质量,且自动化,提高了焊接效率,避免高空作业,提高了安全性。

Patent Agency Ranking