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公开(公告)号：CN119861798A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510341269.4
申请日：2025-03-21
Applicant: 深圳市高昱电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及散热器技术领域，具体公开了一种基于AI服务器的散热器及其连续成型工艺，包括底板和多个散热片，底板的顶部安装有铜管，多个散热片均安装在铜管的表面，底板的顶部通过固定杆连接有固定架，固定架的四个侧面均设置有第一清洁机构，第一清洁机构包括四个移动板，四个移动板靠近散热片的一侧均设置有吸尘头，四个移动板远离散热片的一侧均设置有第二清洁机构。该发明中，在需要对杂质进行清理时，通过设置的第一清洁机构与其他部件相互配合，带动四个吸尘头分别在多个散热片的四个侧面对间隙位置积累的杂质进行自动吸除清理，便于后续多个散热片的使用，无需人工将散热器拆卸清理，减少对AI服务器使用带来的不利影响。
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公开(公告)号：CN118963514B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411434129.3
申请日：2024-10-15
Applicant: 深圳市高昱电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种高端计算机处理器用散热器及其制造方法，包括上限位架、下限位架、无级风扇组件、温度检测器、双导热管体组件和散热主体，所述散热主体包括导热底座和一体连接在所述导热底座上表面的多个散热翅片，所述导热底座的下表面一体连接有导热凸起，以形成竖方向的向上导热散热，所述下限位架上开设有安装孔，所述导热凸起套设入安装孔内，所述散热主体设有双导热管体组件，所述导热底座的一侧设有温度检测器；本发明通过将散热主体设计成独立的单体结构，可进行批量化生产及不同尺寸的散热器组合，能够横竖方向导热，加快散热降温速度，保护CUP的使用寿命，降低了生产制造成本，使用更加方便。
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公开(公告)号：CN117826956A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202310301610.4
申请日：2023-03-20
Applicant: 深圳市高昱电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及显卡散热技术领域，特别涉及一种可清理显卡灰尘的显卡散热器，包括安装板，所述安装板呈U型结构，所述安装板上端螺纹连接有矩形框，矩形框上连接有吸取装置，矩形框前后两框壁外侧面上均开设有滑动开口。现有的显卡散热器通常直接在散热片上涂抹散热硅脂，再将涂抹硅脂处于显卡连接，然后通过风扇将传到至散热片上的热量进行去除，但现有的显卡散热器排出的热空气依然在机箱内部，使得较热的空气重新流过显卡表面，降低了显卡散热的效果。本发明提供的一种可清理显卡灰尘的显卡散热器所采用的进风框开口朝向机箱外侧，使得机箱外温度低的空气流入矩形框内并对显卡进行散热，从而提高了显卡散热的效果。
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公开(公告)号：CN115237230B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211134070.7
申请日：2022-09-19
Applicant: 深圳市高昱电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及CPU散热技术领域，特别涉及一种除尘型CPU散热器，包括矩形网孔架、定位块、固定柱、散热单元和除尘单元；现有技术中的散热器存在以下问题：CPU本体周围空气无法得到降温，因此导热板需要较长的时间才能冷却，从而无法快速的降低CPU本体的热量，散热效果差；该散热器并未涉及灰尘的清除，灰尘容易钻入CPU本体而影响其使用；而本发明通过均匀分布的多个散热片配合水冷的方式可以对机箱内部的空气进行冷却降温处理，从而对CPU进行全方位的散热，进而可以实现快速降温的功能；此外，本发明通过刮灰垫将散热片表面的灰尘刮除，可以防止灰尘钻入CPU内影响其使用寿命。
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公开(公告)号：CN112306205A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011378706.3
申请日：2020-11-30
Applicant: 深圳市高昱电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于计算机的散热器，包括散热鳍片主体，散热鳍片主体的顶端四角通过螺钉安装有方形风扇，散热鳍片主体和方形风扇壳体的横截面均为正方形结构，散热鳍片主体的表面四角等角度设置有第一螺纹孔，方形风扇壳体的四角等角度开有与第一螺纹孔相对应的第三螺纹孔，通过多工位组装装置将方形风扇放置在散热鳍片主体表面后，通过螺钉穿过第三螺纹孔和第一螺纹孔进行安装固定。本发明主要是针对散热鳍片主体和方形风扇壳体的横截面均为正方形结构的散热器进行制造，能够通过自锁定取料放料组件与第一锁定压块和第二锁定压块之间的配合锁定解锁作用实现对散热鳍片主体和方形风扇壳体自动上料以及在制备后将散热器进行自动化输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110471509A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910615705.7
申请日：2019-07-09
Applicant: 深圳市高昱电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于计算机显卡的新型液冷箱体，计算机显卡固定安装于液冷箱体内，计算机显卡的集成芯片处安装有导热件，导热件包括有向四周延展的导热棒，液冷箱体内灌装有电子氟化液，计算机显卡与导热件均浸泡于电子氟化液，液冷箱体由导热材质制成，液冷箱体的外表面设有若干散热鳍片，液冷箱体开有排气孔，排气孔处固定安装有排气装置。本发明节能环保，采用将整个计算机显卡浸泡在电子氟化液的方式来进行散热，通过液冷的方式有效地提升了显卡散热器的散热效率。
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公开(公告)号：CN107762961A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711264169.8
申请日：2017-12-05
Applicant: 深圳市高昱电子科技有限公司
Inventor： 李顺辉
Abstract: 本发明公开了一种散热风扇的理线结构，包括依次设置的散热鳍片、固定架和风扇，固定架上设置有理线机构，理线机构由卡座和扣件组成，卡座的底面设置和固定架紧固的定位结构，扣件的一侧设置开口，扣件的开口卡接扣合在固定架上；卡座包括十字走线卡座、束线卡座、分线器卡座和C型卡座。本发明通过理线机构避免在固定架上冲压卡槽，提高了固定架的强度，同时避免金属卡槽将线材刮破，提高使用寿命；卡座通过定位结构实现和固定架的快速的拆装，方便组装以及检修更换；通过十字走线卡座实现线材的交错布线，通过束线卡座将较多的线材束缚汇集在一起，避免线材凌乱排布而影响到风扇运转。
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公开(公告)号：CN118963514A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411434129.3
申请日：2024-10-15
Applicant: 深圳市高昱电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种高端计算机处理器用散热器及其制造方法，包括上限位架、下限位架、无级风扇组件、温度检测器、双导热管体组件和散热主体，所述散热主体包括导热底座和一体连接在所述导热底座上表面的多个散热翅片，所述导热底座的下表面一体连接有导热凸起，以形成竖方向的向上导热散热，所述下限位架上开设有安装孔，所述导热凸起套设入安装孔内，所述散热主体设有双导热管体组件，所述导热底座的一侧设有温度检测器；本发明通过将散热主体设计成独立的单体结构，可进行批量化生产及不同尺寸的散热器组合，能够横竖方向导热，加快散热降温速度，保护CUP的使用寿命，降低了生产制造成本，使用更加方便。
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公开(公告)号：CN115237230A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202211134070.7
申请日：2022-09-19
Applicant: 深圳市高昱电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及CPU散热技术领域，特别涉及一种除尘型CPU散热器，包括矩形网孔架、定位块、固定柱、散热单元和除尘单元；现有技术中的散热器存在以下问题：CPU本体周围空气无法得到降温，因此导热板需要较长的时间才能冷却，从而无法快速的降低CPU本体的热量，散热效果差；该散热器并未涉及灰尘的清除，灰尘容易钻入CPU本体而影响其使用；而本发明通过均匀分布的多个散热片配合水冷的方式可以对机箱内部的空气进行冷却降温处理，从而对CPU进行全方位的散热，进而可以实现快速降温的功能；此外，本发明通过刮灰垫将散热片表面的灰尘刮除，可以防止灰尘钻入CPU内影响其使用寿命。
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公开(公告)号：CN112306205B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202011378706.3
申请日：2020-11-30
Applicant: 深圳市高昱电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于计算机的散热器，包括散热鳍片主体，散热鳍片主体的顶端四角通过螺钉安装有方形风扇，散热鳍片主体和方形风扇壳体的横截面均为正方形结构，散热鳍片主体的表面四角等角度设置有第一螺纹孔，方形风扇壳体的四角等角度开有与第一螺纹孔相对应的第三螺纹孔，通过多工位组装装置将方形风扇放置在散热鳍片主体表面后，通过螺钉穿过第三螺纹孔和第一螺纹孔进行安装固定。本发明主要是针对散热鳍片主体和方形风扇壳体的横截面均为正方形结构的散热器进行制造，能够通过自锁定取料放料组件与第一锁定压块和第二锁定压块之间的配合锁定解锁作用实现对散热鳍片主体和方形风扇壳体自动上料以及在制备后将散热器进行自动化输出。
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