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公开(公告)号：CN113571543B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202110797246.6
申请日：2021-07-14
Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
Inventor： 梅雪茹
Abstract: 本发明提供一种微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置。所述微发光二极管显示面板包括衬底基板、第一金属层、钝化层以及第二金属层；第一金属层包括源极、漏极以及电源线；钝化层包括位于源极之上的第一过孔和位于电源线之上的第二过孔；第二金属层包括第一绑定电极和第二绑定电极，第一绑定电极通过第一过孔与源极电连接，第二绑定电极通过第二过孔与电源线电连接；其中，第一过孔和第二过孔内均设置有支撑柱。本发明通过设置支撑柱增加第一绑定电极、第二绑定电极的高度，当进行转移制程时，机台仅与位于第一绑定电极、第二绑定电极之上的异方性导电胶膜接触，避免面内其他位置发生热压短路，从而提高微发光二极管芯片的转移良率。
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公开(公告)号：CN111682044B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202010663708.0
申请日：2020-07-10
Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区包括多个像素区域；显示面板包括基板以及设置在基板上的焊垫和信号线，焊垫对应像素区域设置，且焊垫与信号线电连接；焊垫的材料包括钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种；其中，微型发光二极管上的焊接电极通过焊接材料与焊垫电连接。本申请采用钼/铜的叠层材料制备绑定焊垫，能够有效解决现有技术中MTD与焊接材料结合力较差的问题；同时采用钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层制备绑定引线，可以减少显示面板制程，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN113571540A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110765070.6
申请日：2021-07-07
Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种显示面板，通过设置LED芯片的P电极与N电极的高度差，与阵列基板的第一像素电极与第二像素电极的高度差相同，使得第一像素电极所受到P电极的力度，与第二像素电极所受到N电极的力度是相同的，从而有利于提高所述LED芯片和阵列基板的绑定良率。
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公开(公告)号：CN112310141A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011145534.5
申请日：2020-10-23
Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
Inventor： 梅雪茹
Abstract: 本发明公开了一种microLED显示面板及其制作方法，包括microLED背板以及设置在所述microLED背板上的microLED芯片；所述microLED背板至少包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层；其中，所述第一金属层包括栅极电极层；所述第二金属层包括源漏极，数据线和外围走线；所述第二金属层包括第一子金属层一和第二子金属层；所述第三金属层设置在所述第二子金属层的上方；所述第三金属层的上层为金属铜，所述第三金属层的下层为金属铝/金属钼/金属钛或其金属合金，所述microLED芯片设置在所述第三金属层的上方。
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公开(公告)号：CN113571540B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202110765070.6
申请日：2021-07-07
Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种显示面板，通过设置LED芯片的P电极与N电极的高度差，与阵列基板的第一像素电极与第二像素电极的高度差相同，使得第一像素电极所受到P电极的力度，与第二像素电极所受到N电极的力度是相同的，从而有利于提高所述LED芯片和阵列基板的绑定良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110797410A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910950381.2
申请日：2019-10-08
Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
Inventor： 梅雪茹
IPC: H01L29/786 , H01L21/34
Abstract: 本申请公开了一种阵列基板、阵列基板的制造方法及显示装置，该阵列基板包括基板，及形成在基板上的栅极层、有源层和源漏极层，栅极层与有源层和源漏极层之间形成有绝缘层；有源层包括层叠设置的石墨烯层和二硫化钼层，至少一层石墨烯层位于有源层背离基板的一侧，并与源漏极层接触。本申请改进了阵列基板的结构，提高了阵列基板上的有源层的载流子浓度和迁移率，进而提高阵列基板的性能。
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公开(公告)号：CN113629094A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110804679.X
申请日：2021-07-16
Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种阵列基板及显示面板，阵列基板包括：基板；若干绝缘层，叠层设于基板上，远离基板的一层绝缘层上设有若干开口；金属垫高层，设于相邻两个绝缘层之间，金属垫高层对应开口；若干LED芯片，绑定于开口中，LED芯片远离所述开口的一侧表面平齐。本申请实施例的有益效果在于，本申请实施例中的阵列基板及显示面板，在阵列基板内部设置金属垫高层，从而在转移LED芯片时，不同颜色的LED芯片的金属引脚能够同时接触对应的金属端子，补偿不同颜色的LED芯片的高度差，从而在压印LED芯片时，每一LED芯片承受的压力趋于一致。
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公开(公告)号：CN111682044A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010663708.0
申请日：2020-07-10
Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区包括多个像素区域；显示面板包括基板以及设置在基板上的焊垫和信号线，焊垫对应像素区域设置，且焊垫与信号线电连接；焊垫的材料包括钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种；其中，微型发光二极管上的焊接电极通过焊接材料与焊垫电连接。本申请采用钼/铜的叠层材料制备绑定焊垫，能够有效解决现有技术中MTD与焊接材料结合力较差的问题；同时采用钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层制备绑定引线，可以减少显示面板制程，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN111081753A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911219953.6
申请日：2019-12-03
Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
IPC: H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/10 , H01L29/786 , H01L21/02 , H01L21/423 , H01L21/34
Abstract: 本揭示提供一种薄膜晶体管及薄膜晶体管的制备方法，薄膜晶体管包括衬底、栅极层、绝缘层、半导体层、以及源极与漏极，其中，半导体层包括第一半导体层和第二半导体层，第一半导体层为非晶氧化物半导体，第二半导体层为多晶氧化物半导体，第二半导体层内的载流子浓度大于第一半导体层内的载流子浓度，并且第二半导体层内含有大量的晶界和缺陷，第二半导体层有效的捕获工作时产生的自由电子，减小漏电流并提高器件的稳定性。
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公开(公告)号：CN113745267A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111037181.1
申请日：2021-09-06
Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
Inventor： 梅雪茹
IPC: H01L27/15 , H01L29/786 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种驱动背板、显示面板及驱动背板制作方法，涉及显示装置技术领域，本发明所提供的一种驱动背板、显示面板及驱动背板制作方法，主要对驱动背板中的导电层布置位置进行了改进，在本发明所提供的实施例中，用于与发光部件正极电性连接的第一导电层，以及用于与所述发光部件负极电性连接第二导电层异层设置，本发明所提供实施例扩展了第二导电层的可设置范围、膜层厚度，使得第二导电层能够通过扩展其设置范围、膜层厚度的方式，降低自身阻抗，进而改善驱动背板的驱动效果。
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