-
公开(公告)号：CN108846819A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810725607.4
申请日：2018-07-04
Applicant: 深圳市创客工场科技有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种激光切割参数获取方法，所述方法包括：为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤；获取所述环境光线过滤下的拍摄图像，所述拍摄图像中包含所述切割材料和用于辅助测量所述切割材料厚度的采集点；根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度；从预设的激光切割参数中获取与所述切割材料的厚度对应的激光切割参数,所述激光切割参数用于执行所述激光切割设备对所述切割材料的激光切割。采用本方法能够准确的激光切割参数对切割材料进行精确切割。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108846819B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201810725607.4
申请日：2018-07-04
Applicant: 深圳市创客工场科技有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种激光切割参数获取方法，所述方法包括：为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤；获取所述环境光线过滤下的拍摄图像，所述拍摄图像中包含所述切割材料和用于辅助测量所述切割材料厚度的采集点；根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度；从预设的激光切割参数中获取与所述切割材料的厚度对应的激光切割参数,所述激光切割参数用于执行所述激光切割设备对所述切割材料的激光切割。采用本方法能够准确的激光切割参数对切割材料进行精确切割。
-
公开(公告)号：CN109048072B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201810953712.3
申请日：2018-08-21
Applicant: 深圳市创客工场科技有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/38 , B23K26/70
Abstract: 本发明揭示了一种激光加工方法、装置、设备和计算机可读存储介质。所述方法包括：根据所触发进行激光加工的指令，控制所述激光加工设备上装设的摄像头获取待加工物体图像，所述待加工物体图像对应的待加工物体上设置有编码图案；在所述待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，所述雕刻线及切割线对应于所述待加工物体上用户绘制的加工图案；根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体。本发明大大减少了激光加工过程所需的人工操作，解决了现有技术中所需人工操作较多的问题。
-
公开(公告)号：CN110766019A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201810825732.2
申请日：2018-07-25
Applicant: 深圳市创客工场科技有限公司
IPC: G06K9/38
Abstract: 本发明揭示了一种编码识别方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质。所述方法包括：捕捉编码图像，所述编码图像包含至少一个编码图案；在所捕捉编码图像上根据像素点搜索得到所述编码图案的若干同心像素层，若干所述同心像素层拼接形成所述编码图案；获取所述同心像素层映射的标记值，所述标记值用于指示所述同心像素层在指定进制中对应的数值；按照同心像素层之间的拼接关系，拼接所述同心像素层映射的标记值得到所述编码图像中编码图案对应的编码值。本发明解决了现有技术中在编码图案不完全时出现信息提取失败的问题。
-
公开(公告)号：CN109146781A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810802475.0
申请日：2018-07-20
Applicant: 深圳市创客工场科技有限公司
CPC classification number: G06T3/4038 , G06T5/006 , G06T7/001 , G06T7/74
Abstract: 本申请涉及了一种激光切割中的图像校正方法方法及装置，所述方法包括：为所进行激光切割的切割材料广角图像获取标定数据，所述标定数据记录了每一标定点的位置坐标；根据所述标定数据记录的标定点位置坐标，以所述切割材料广角图像中相邻的每四个像素点为单位进行透视变换，得到标准图像区域；拼接所述切割材料广角图像经由所述透视变换得到的全部所述标准图像区域，获得校正图像。采用本申请提供的方法能够使得激光切割设备在进行激光切割的进程中，获取待切割材料整体成像的效率更高。
-
公开(公告)号：CN109048072A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810953712.3
申请日：2018-08-21
Applicant: 深圳市创客工场科技有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/38 , B23K26/70
Abstract: 本发明揭示了一种激光加工方法、装置、设备和计算机可读存储介质。所述方法包括：根据所触发进行激光加工的指令，控制所述激光加工设备上装设的摄像头获取待加工物体图像，所述待加工物体图像对应的待加工物体上设置有编码图案；在所述待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，所述雕刻线及切割线对应于所述待加工物体上用户绘制的加工图案；根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体。本发明大大减少了激光加工过程所需的人工操作，解决了现有技术中所需人工操作较多的问题。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.031 seconds)
