激光加工装置及激光加工方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117396299A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202280036936.2

    申请日:2022-01-25

    Abstract: 本发明的激光加工装置具备激光照射单元与控制部,控制部构成为执行:第1控制,以沿着在X方向上延伸的线的各个,形成分割用的改质区域,龟裂再从该改质区域朝表面方向延伸的方式,控制激光照射单元;第2控制,在第1控制后,以沿着在Y方向上延伸的多条线的各个,形成分割用的改质区域,龟裂从该改质区域朝表面方向延伸的方式,控制激光照射单元;及第3控制,在第2控制前,以从翘曲抑制用的多个改质区域延伸的龟裂到达背面并且不与从分割用的改质区域延伸的龟裂连续地形成的方式,控制激光照射单元。

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