-
公开(公告)号：CN113646867A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202080025721.1
申请日：2020-01-23
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 一种电离法，其具备：准备试样支承体的第一工序，该试样支承体具备：具有第一表面、及与第一表面相反侧的第二表面以及开口于第一表面及第二表面的各个的多个贯通孔的电绝缘性的基板、以及安装于基板的电绝缘性的框架；在载置部的载置面上载置试样，以第二表面与试样接触的方式在载置面上载置试样支承体的第二工序；和通过对于第一表面照射带电的微小液滴，将经由多个贯通孔移动至第一表面侧的试样的成分进行电离，吸引被电离的成分的第三工序。
Search Results
1
records
(took 0.018 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
