-
公开(公告)号:CN114250071B
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202111579570.7
申请日:2021-12-22
Applicant: 浙江工业大学
IPC: C09K11/02 , C09K11/88 , G01N33/533 , G01N33/558 , G01N33/569 , G01N33/577 , G01N33/58
Abstract: 本发明公开了一种基于量子点逐层亲和组装的高亮度荧光微球及其应用,所述荧光微球的制备方法为:制备一种具有超大孔径的树枝状二氧化硅模板,其表面修饰接枝巯基基团,随后在模板上负载三层及以上油酸修饰的CdSe/CdS/ZnS量子点QDs,获得三层及以上量子点组装且最外层为量子点的dSiO2/QDs微球组装体,之后通过正辛基三甲氧基硅烷OTMS在dSiO2/QDs微球组装体表面发生水解缩合反应,实现dSiO2/QDs微球组装体由表面疏水性向亲水性转变,接着通过正硅酸乙酯TEOS在其表面水解生长二氧化硅壳层,最后依次经氨丙基三乙氧基硅烷进行氨基化修饰和琥珀酸酐进行羧基化修饰。本发明利用巯基‑金属的配位作用可在模板上均匀负载大量量子点,无需对量子点表面改性,最大化的保留了量子点的荧光特性。
-
公开(公告)号:CN114250071A
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN202111579570.7
申请日:2021-12-22
Applicant: 浙江工业大学
IPC: C09K11/02 , C09K11/88 , G01N33/533 , G01N33/558 , G01N33/569 , G01N33/577 , G01N33/58
Abstract: 本发明公开了一种基于量子点逐层亲和组装的高亮度荧光微球及其应用,所述荧光微球的制备方法为:制备一种具有超大孔径的树枝状二氧化硅模板,其表面修饰接枝巯基基团,随后在模板上负载三层及以上油酸修饰的CdSe/CdS/ZnS量子点QDs,获得三层及以上量子点组装且最外层为量子点的dSiO2/QDs微球组装体,之后通过正辛基三甲氧基硅烷OTMS在dSiO2/QDs微球组装体表面发生水解缩合反应,实现dSiO2/QDs微球组装体由表面疏水性向亲水性转变,接着通过正硅酸乙酯TEOS在其表面水解生长二氧化硅壳层,最后依次经氨丙基三乙氧基硅烷进行氨基化修饰和琥珀酸酐进行羧基化修饰。本发明利用巯基‑金属的配位作用可在模板上均匀负载大量量子点,无需对量子点表面改性,最大化的保留了量子点的荧光特性。
-