公开(公告)号：CN117863683A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410037719.6

申请日：2024-01-10

Applicant: 浙江大学湖州研究院

Inventor： 张涛 ,  何宇 ,  王亚蒙 ,  吴飞洋

IPC: B32B27/28 ,  B01L3/00 ,  B32B27/06 ,  B32B3/08 ,  B29C69/00

Abstract: 本发明公开了一种用于光固化微流控芯片加工的有机硅弹性体及其制备方法，该有机硅弹性体包括有机硅支撑层和光固化有机硅连接层；有机硅支撑层选自微流控芯片领域内性能优异的PDMS材料；光固化有机硅连接层不仅含有与PDMS相似的硅氧烷骨架，同时具有光固化官能团；有机硅支撑层和光固化有机硅连接层之间通过等离子体处理实现紧密键合，整体形成有机硅弹性体。该有机硅弹性体可以与光固化材料通过光聚合反应实现共价连接，因此可以为光固化微流控芯片的加工提供一种柔韧性、弹性、光学特性俱佳的弹性支撑体。

公开(公告)号：CN222024282U

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202420061735.4

申请日：2024-01-10

Applicant: 浙江大学湖州研究院

Inventor： 何宇 ,  张涛 ,  吴飞洋 ,  王亚蒙

IPC: C08J7/12 ,  C08L83/04 ,  C08J7/04 ,  B01L3/00

Abstract: 本实用新型公开了一种有机硅弹性体，该有机硅弹性体包括有机硅支撑层和光固化有机硅连接层；有机硅支撑层选自微流控芯片领域内性能优异的PDMS材料；光固化有机硅连接层不仅含有与PDMS相似的硅氧烷骨架，同时具有光固化官能团；有机硅支撑层和光固化有机硅连接层之间通过等离子体处理实现紧密键合，整体形成有机硅弹性体。该有机硅弹性体可以与光固化材料通过光聚合反应实现共价连接，因此可以为光固化微流控芯片的加工提供一种柔韧性、弹性、光学特性俱佳的弹性支撑体。