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公开(公告)号：CN112114422A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202010963149.5
申请日：2020-09-14
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于并行STED和4Pi的三维超分辨显微成像方法和装置，该方法包括：照明光激光器产生宽场光，经过50％分束镜通过样品上下的两个显微物镜对样品进行照明激发；损耗光激光器产生激光进入并行受激发射损耗显微损耗模块，产生并行损耗光图样后，经过50％分束镜通过样品上下的两个显微物镜投射在样品表面；样品发出的荧光被两个显微物镜采集，通过照明光原光路返回，经二向色镜后被工业相机采集；本发明通过双物镜照明的方式，使用4Pi技术提高成像图片的轴向分辨率；虽然获得样品全部的三维信息需要通过层切实现，但是由于二维图像成像速度极快，提高了系统总体的成像速度，并且对可观测的样品深度无限制。
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公开(公告)号：CN111781174A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010530232.3
申请日：2020-06-11
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于结构光照明和超临界角成像的三维超分辨显微成像方法和装置，该装置包括结构光照明模块和超临界角荧光探测模块，结构光照明模块用于产生条纹照明激发样品，超临界角荧光探测模块通过超临界角荧光强度随染料分子距分界面距离的指数衰减变化关系还原每个像素点的轴向位置信息。本发明装置简单，操作方便；照明光能量不高，不易漂白样品；成像速度快，可用于观察活细胞；所需荧光标记密度较低且无需特异荧光染料，应用范围广；无需层切，仅通过对二维图像的算法处理还原三维信息，可快速有效的实现三维空间内的高分辨率显微成像。
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公开(公告)号：CN111781173A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010529494.8
申请日：2020-06-11
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于并行STED和超临界角成像的三维超分辨显微成像方法和装置，该装置包括并行受激发射损耗显微模块和超临界角荧光探测模块，并行受激发射损耗显微以宽场激发和阵列损耗扫描样品成像，超临界角荧光探测模块通过超临界角荧光强度随染料分子距分界面距离的指数衰减变化关系还原每个像素点的轴向位置信息。本发明装置简单，操作方便；保留了受激发射损耗显微镜高分辨率的特点；并行损耗和电光调制器的使用使得成像速度非常快，仅受相机的刷新速率限制，可用于观察活细胞；无需层切，仅通过对二维图像的算法处理还原三维信息，可快速有效的实现三维空间内的高分辨率显微成像。
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