公开(公告)号：CN117736869A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311688809.3

申请日：2023-12-08

Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心 ,  上海镁锐科技有限公司

Inventor： 莫一鸣 ,  陈杰 ,  王朋 ,  瞿玮 ,  林森

IPC: C12M3/00 ,  B29C67/20 ,  B01J19/24 ,  B01J19/00 ,  B01L3/00 ,  C12M1/00

Abstract: 本发明属于高通量化学反应技术领域，具体而言，涉及孔板的密封工艺及其高通量筛选方法。孔板的密封工艺包括：在孔板的盲孔上方覆盖一层薄膜而后进行热封，形成所述薄膜的材料与所述孔板和所述薄膜接触部分的材料一致，热封的条件包括：热封温度为高于薄膜材料的熔点5‑65℃，热封时间为0.3‑4.5s。该密封工艺能够解决现有孔板中小体积孔单孔密封困难，以及现有密封工艺可耐受温度低的问题。从而使得孔板反应装置在高通量筛选中能够扩大反应温度和反应溶剂的适用范围，实现加热和振荡反应，同时实现高于溶剂沸点条件下的化学反应。

公开(公告)号：CN118122242A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410267582.3

申请日：2024-03-08

Applicant: 浙江大学

Inventor： 莫一鸣 ,  何宇晨 ,  陈一新 ,  瞿玮

IPC: B01J19/12 ,  B01J19/08 ,  B01J19/00 ,  B01J4/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体非均相光电催化流动反应器及其应用。本发明的反应器具有良好的透光性、导电性，能充分利用光能和电能，且光生电流密度分布均匀(衰减率小于10％)，传质性能优异，光电阳极总面积可以根据需求增大，以实现不同尺度下光电催化反应的流动反应器。

公开(公告)号：CN221315192U

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202323359688.6

申请日：2023-12-08

Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心 ,  上海镁睿科技有限公司

Inventor： 莫一鸣 ,  瞿玮 ,  王朋 ,  陈杰 ,  林森

IPC: B29C67/00

Abstract: 本实用新型涉及热封装置领域，具体而言，涉及一种孔板热封装置和高通量筛选系统。孔板热封装置的加热元件包括热压头安装板和至少一个热压头，每个所述热压头均为环形结构，每个所述热压头的一端与所述热压头安装板连接，所述热压头安装板相对靠近所述热压头的一侧与所述转移板可选择性接触，所述热压头安装板的另一侧与所述支架连接。该孔板热封装置实现了高温、快速的热封过程，同时保证多通道孔板密封的均匀性，密封完成后的孔板能够在加热和/或振荡等使用场景中保证密封不失效。