公开(公告)号：CN117953062A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410139097.8

申请日：2024-01-31

Applicant: 浙江大学 ,  杭州利珀科技有限公司

Inventor： 刘东 ,  王正之 ,  郑剑锋 ,  王旭龙琦 ,  金秉文

IPC: G06T7/73 ,  G06T7/00 ,  G06T7/136 ,  G06T7/187

Abstract: 本发明公开了一种基于点阵拟合的BGA芯片定位和检测方法，包括：S1：获取BGA芯片图像，进行预处理和连通域提取，标记每个锡球连通域区域；S2：对原图上的锡球区域进行Blob分析；S3：对Blob分析得到的结果进行点阵拟合，获得锡球标识阵列；S4：求解点阵拟合后的边界点集拟合的边界直线的最小包围矩形，求出芯片位置和角度；S5：根据最小包围矩形生成ROI坐标系，求出ROI坐标系和图像坐标系的变换关系；S6：根据步骤S3、S5获得的锡球标识阵列和锡球中心点位置坐标，计算锡球阵列的间距PI和锡球阵列中每个锡球的中心偏移值RO；S7：对比结果和阈值范围，判断芯片是否合格。本发明可以解决在光照条件差的情况下的芯片定位问题以及适配多种BGA芯片的缺陷检测。

公开(公告)号：CN118247138A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410092907.9

申请日：2024-01-23

Applicant: 浙江大学

Inventor： 刘东 ,  卢益 ,  郭世维 ,  王正之 ,  吕雄涛

IPC: G06T3/4038 ,  G06T3/06 ,  G06T7/00 ,  G06T7/70

Abstract: 本发明公开了一种基于机械臂的大口径自由曲面光学元件投影拼接方法，包括：使用装载有明暗场检测模块检测头的工业机械臂进行子孔径图像拍摄；随后，建立投影方案，包括选择合适的投影面和投影方式，以形成合适的投影映射关系；之后采用反向映射技术处理图像，从而得到准确的投影图像；接着依据缺陷检测结果，实现基于区域的外接矩形匹配技术的精确且高效的图像拼接；最后使用最小二乘法进行基于多源追踪的全局拼接结果优化。本发明可以适应不同口径、不同曲率的自由曲面光学元件表面缺陷检测，为实现大口径自由曲面光学元件的高精度表面缺陷检测提供流程的可靠算法保障，可以提高检测效率和精确度。