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公开(公告)号:CN115980083A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202211540940.0
申请日:2022-12-02
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于线阵布里渊显微的晶圆和芯片缺陷检测系统及方法,属于光学精密测量领域和晶圆检测领域。系统中布里渊散射探测模块、明场探测模块和信号处理与反馈模块相连,信号处理与反馈模块与位移模块相连;信号处理与反馈模块和成像与分析模块相连,将单次线束测量数据传输至成像与分析模块;位移模块与样品相连;布里渊散射探测模块、明场探测模块与样品相连,实现对样品信息的采集。本发明通过布里渊散射探测模块能对晶圆和非透明的芯片等样品的机械性质进行线扫描共聚焦测量,大大提高布里渊散射探测的速度;明场线阵探测和布里渊散射线阵探测的结合,可同时获取晶圆和芯片样品的几何缺陷和机械应力缺陷,拓宽缺陷检测参量。
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公开(公告)号:CN119890892A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202411888302.7
申请日:2024-12-20
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于双包层掺铒LiNbO3波导的光放大器,包括双包层掺铒LiNbO3光放大波导和其两端的多模合束器。采用双向泵浦的设计,使980nm泵浦光分别从两端的多模分束器注入并与1550nm信号光汇聚,产生受激辐射以实现信号光功率的放大。该结构通过包层增大耦合进波导的泵浦能量,提升波导模场的重叠面积,显著提高了泵浦效率。通过多模传输方式提高总泵浦能量,从而提升整体增益和输出功率。本发明的掺铒波导放大器具有泵浦光耦合效率高、增益高的优点,在集成光电子领域和光通信领域有广阔的应用前景。
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