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公开(公告)号:CN116455327A
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202310240622.0
申请日:2023-03-14
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明属于集成电路技术领域,公开了一种基于离散相位检测的环形振荡器频率校正电路和方法,首先在参考时钟驱动下由采样器采集待校正振荡器的N比特输出,由缓冲器缓存采样器的输出,相位差计算电路计算待校正振荡器在一个参考时钟fs周期内走过的相位差;边沿计算电路A计算待校正振荡器的刚刚发生翻转的延时单元位置;边沿计算电路B计算当前相位差所对应的最末端的延时单元位置;边沿对齐判断电路判断边沿计算电路A和B的输出是否相等;控制单元得到待校正振荡器频率和参考时钟频率fs的关系,调整电流型DAC的输出,实现待校正振荡器频率的校正。本发明可以在不引入额外寄生电容的情况下减小由于频率偏差带来的增益误差和失调误差。
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公开(公告)号:CN114244388B
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202111305666.4
申请日:2021-11-05
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明属于无线通信芯片领域,涉及一种基于双频无线供电的反射通信电路和方法,该电路包括:询问端、互感天线、谐振网络、整流器和变阻抗器;所述询问端包括:供电信号产生电路、双工器和射频接收机;所述互感天线包括:发射天线T1和接收天线T2;所述双工器为三端口滤波器件,其中的端口P1和端口P2、端口P1和端口P3之间是相互独立的两个频率通带,端口P1连接至发射天线T1,端口P2连接至供电信号产生电路输出端,端口P3连接至射频接收机;所述接收天线T2和发射天线T1通过电感耦合,与谐振网络并联连接;所述变阻抗器和所述谐振网络并联连接;所述谐振网络输出连接到整流器。本发明提升了通信的信噪比和芯片的集成度,节省了电路的功耗和面积。
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公开(公告)号:CN114244388A
公开(公告)日:2022-03-25
申请号:CN202111305666.4
申请日:2021-11-05
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明属于无线通信芯片领域,涉及一种基于双频无线供电的反射通信电路和方法,该电路包括:询问端、互感天线、谐振网络、整流器和变阻抗器;所述询问端包括:供电信号产生电路、双工器和射频接收机;所述互感天线包括:发射天线T1和接收天线T2;所述双工器为三端口滤波器件,其中的端口P1和端口P2、端口P1和端口P3之间是相互独立的两个频率通带,端口P1连接至发射天线T1,端口P2连接至供电信号产生电路输出端,端口P3连接至射频接收机;所述接收天线T2和发射天线T1通过电感耦合,与谐振网络并联连接;所述变阻抗器和所述谐振网络并联连接;所述谐振网络输出连接到整流器。本发明提升了通信的信噪比和芯片的集成度,节省了电路的功耗和面积。
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公开(公告)号:CN115484868A
公开(公告)日:2022-12-16
申请号:CN202080099953.1
申请日:2020-06-30
Applicant: 浙江大学 , OPPO广东移动通信有限公司
IPC: A61B5/1486 , G01N27/26
Abstract: 一种恒电位电路、血糖测量电路及设备,恒电位电路包括第一放大电路(11)、第二放大电路(12)和分压电路(13)。第一放大电路(11)的同相输入端和输入电压(AN0)连接,第二放大电路(12)的同相输入端通过分压电路(13)与输入电压(AN0)连接,第一放大电路(11)的反相输入端和三电极电化学传感器的WE连接,第二放大电路(12)的反相输入端和三电极电化学传感器的RE连接,第二放大电路(12)的输出端和三电极电化学传感器的CE连接。第一放大电路(11)的反相输入端和输出端之间设置有负反馈电路,第一放大电路(11)的输出端用于输出电压信号。使得三电极电化学传感器的WE和三电极电化学传感器的RE的电压偏置恒定,从而可以维持三电极电化学传感器的电化学稳定性,进而才能输出稳定的电流信号。
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公开(公告)号:CN117629434A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311610843.9
申请日:2023-11-29
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于无线供电的温度传感系统,由温度传感器和读取终端组成,温度传感器通过天线接收读取终端发出的强射频信号,由能量管理模块整流后为其他模块供电,编号解调模块判断需要返回信息后,控制温度传感模块将测到的温度信息转换为频率信息,通过反向散射机制发出;读取终端在提供来自射频信号生成模块与功率放大器的强射频信号同时,通过射频前端模块和中频滤波器,对反向散射信号进行放大、下变频和滤波,通过频率测量模块获取频率值,从而得到传感器返回的温度信息。本发明具有低成本、高灵活性的优势,为物联网背景下温度传感系统的大规模应用提供了一种可行的解决方案。
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