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发明公开
一种基于伴随电磁仿真拓扑优化的硅基集成波分解复用器件审中-实审

公开(公告)号：CN118604943A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410878919.4

申请日：2024-07-02

Applicant: 浙江大学

Inventor： 钱浩亮 , 杨坤 , 农耘学 , 李辛甜 , 李世龙

IPC: G02B6/12 , G02B6/293

Abstract: 本发明公开了一种基于伴随电磁仿真拓扑优化的硅基集成波分解复用器件，其特征在于，包括衬底和位于衬底上的网格状排布的多个基本单元，该基本单元间通过连接波导连接，该基板单元的输出端与输出波导耦合，该基本单元的输入端与输入波导耦合；该基本单元包括硅像素点和填充空间的环境介质，通过伴随电磁仿真拓扑优化调控硅像素点排布，以实现对电磁波的调制，从而实现对输入的复用光在输出波导解复用。

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