基于薄膜厚度测量辅助定位的膜厚监测方法

    公开(公告)号:CN107238363B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201710429669.6

    申请日:2017-05-28

    Inventor: 鲍军民

    Abstract: 本发明公开了一种基于薄膜厚度测量辅助定位的膜厚监测方法,执行机构中的刻印单元在冷却成型铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记,采集模块从测厚仪获取薄膜剖面厚度曲线数据,由分析处理模块进行分析处理,获得厚度曲线上各点的厚度值,又基于缺口极值点对模头螺栓进行准确定位。本发明通过印记刻印和剖面数据处理,实现对薄膜厚度的实时监测,为膜厚控制提供了有效依据,能警示膜厚异常数据,且辅助定位所需的刻印量少。

    基于薄膜厚度测量辅助定位的膜厚监测系统

    公开(公告)号:CN107202563A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201710429648.4

    申请日:2017-05-28

    Inventor: 鲍军民

    Abstract: 本发明公开了一种基于薄膜厚度测量辅助定位的膜厚监测系统,其包括采集单元、处理单元,以及强度调节单元、调焦单元、驱动单元、执行机构和数据输出单元,执行机构中刻印单元的刻印头与挤出机模头螺栓有固定位置关系,通过在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记,然后对测厚仪输出的薄膜剖面厚度曲线进行分析处理,获得厚度曲线上各点的厚度值,又基于缺口极值点对模头螺栓进行准确定位。本发明通过印记刻印和剖面数据处理,实现对薄膜厚度的实时监测,为膜厚控制提供了有效依据,能警示膜厚异常数据,且辅助定位所需的刻印量少。

    基于刻印辅助定位的膜厚控制方法

    公开(公告)号:CN107097394B

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201710429666.2

    申请日:2017-05-28

    Inventor: 鲍军民

    Abstract: 本发明公开了一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法,在处理单元的指令下,辅助定位模块中的强度调节部、调焦部和驱动部共同控制执行机构动作,使刻印子单元在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记,基于采集模块所采集数据,处理模块计算获取薄膜厚度和挤出机模头各螺栓的位置,并分别通过变频器和模头调节器控制挤出机转速和模头的开度。本发明通过印记刻印和剖面数据处理,分析处理得到厚度参数,能快速对模头螺栓进行准确定位,从而通过唇口开度和挤出速度调节达到薄膜横纵向厚度的均匀,且辅助定位过程所需的刻印量少。

    基于薄膜厚度测量辅助定位的膜厚监测系统

    公开(公告)号:CN107202563B

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201710429648.4

    申请日:2017-05-28

    Inventor: 鲍军民

    Abstract: 本发明公开了一种基于薄膜厚度测量辅助定位的膜厚监测系统,其包括采集单元、处理单元,以及强度调节单元、调焦单元、驱动单元、执行机构和数据输出单元,执行机构中刻印单元的刻印头与挤出机模头螺栓有固定位置关系,通过在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记,然后对测厚仪输出的薄膜剖面厚度曲线进行分析处理,获得厚度曲线上各点的厚度值,又基于缺口极值点对模头螺栓进行准确定位。本发明通过印记刻印和剖面数据处理,实现对薄膜厚度的实时监测,为膜厚控制提供了有效依据,能警示膜厚异常数据,且辅助定位所需的刻印量少。

    基于刻印辅助定位的膜厚控制系统

    公开(公告)号:CN107053637A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710429667.7

    申请日:2017-05-28

    Inventor: 鲍军民

    Abstract: 本发明公开了一种基于刻印辅助定位的膜厚控制系统,其包括一个由采集模块、辅助定位模块、处理模块、控制模块等组成的监测控制单元,在处理单元的指令下,辅助定位模块中的强度调节部、调焦部和驱动部共同控制执行机构动作,使刻印子单元在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记,基于采集模块所采集数据,处理模块计算获取薄膜厚度和挤出机模头各螺栓的位置,并分别通过变频器和模头调节器控制挤出机转速和模头的开度。本发明通过印记刻印和剖面数据处理,分析处理得到厚度参数,能快速对模头螺栓进行准确定位,从而通过唇口开度和挤出速度调节达到薄膜横纵向厚度的均匀,且辅助定位过程所需的刻印量少。

    一种膜厚测量辅助定位装置

    公开(公告)号:CN110722770B

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN201910889713.0

    申请日:2017-05-28

    Inventor: 鲍军民

    Abstract: 本发明公开了一种膜厚测量辅助定位装置,其包括采集模块、分析处理模块、同步模块,以及强度调节模块、调焦模块、驱动模块和执行机构,执行机构中刻印单元的刻印头与挤出机模头螺栓有固定位置关系。本发明通过在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记,然后对测厚仪输出的薄膜剖面厚度曲线进行分析处理,通过捕获缺口极值点来对模头螺栓进行准确定位。本发明能快速实现刻印单元与测厚仪的同步,并且通过同步能减少对刻印量的要求,辅助定位后获得的标记有所有模头螺栓位置的薄膜剖面厚度值数对集合,为薄膜厚度控制提供了实时依据。

    膜厚测量辅助定位装置及其与膜厚检测仪的同步方法

    公开(公告)号:CN107297883A

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201710429650.1

    申请日:2017-05-28

    Inventor: 鲍军民

    Abstract: 本发明公开了一种膜厚测量辅助定位装置及其与膜厚检测仪的同步方法,膜厚测量辅助定位装置包括采集模块、分析处理模块、同步模块,以及强度调节模块、调焦模块、驱动模块和执行机构,执行机构中刻印单元的刻印头与挤出机模头螺栓有固定位置关系。其通过在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记,然后对测厚仪输出的薄膜剖面厚度曲线进行分析处理,通过捕获缺口极值点来对模头螺栓进行准确定位。本发明能快速实现刻印单元与测厚仪的同步,并且通过同步能减少对刻印量的要求,辅助定位后获得的标记有所有模头螺栓位置的薄膜剖面厚度值数对集合,为薄膜厚度控制提供了实时依据。

    基于刻印辅助定位的膜厚控制方法

    公开(公告)号:CN107097394A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201710429666.2

    申请日:2017-05-28

    Inventor: 鲍军民

    Abstract: 本发明公开了一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法,在处理单元的指令下,辅助定位模块中的强度调节部、调焦部和驱动部共同控制执行机构动作,使刻印子单元在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记,基于采集模块所采集数据,处理模块计算获取薄膜厚度和挤出机模头各螺栓的位置,并分别通过变频器和模头调节器控制挤出机转速和模头的开度。本发明通过印记刻印和剖面数据处理,分析处理得到厚度参数,能快速对模头螺栓进行准确定位,从而通过唇口开度和挤出速度调节达到薄膜横纵向厚度的均匀,且辅助定位过程所需的刻印量少。

    一种膜厚测量辅助定位装置与测厚仪的同步方法

    公开(公告)号:CN110722769B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201910889712.6

    申请日:2017-05-28

    Inventor: 鲍军民

    Abstract: 本发明公开了一种膜厚测量辅助定位装置与膜厚检测仪的同步方法,根据测厚仪扫描周期设定单个矩形刻槽的刻印周期,设定刻槽的宽度、长度和单次横向刻槽群的刻槽数;刻印V形或U形刻槽群,并使得测厚仪单程从一边移动到另一边的时间等于刻槽群周期Tq的整数倍;获取测厚仪的剖面曲线,在检测到刻槽后,根据在一个刻槽群刻印周期内检测到刻槽的数量来判断是否完成同步;并在未完成同步时,根据所检测到两个刻槽的深度大小来提前或推后刻印开始的时刻。本发明通过同步,使得在测厚仪的一个单程扫描时间内,仅需要刻印一个刻槽群就能使所有的所述矩形刻槽均能被测厚仪检测到,从而使得膜厚测量辅助定位所需刻印量大大减小。

    一种膜厚测量辅助定位装置与膜厚检测仪的同步方法

    公开(公告)号:CN110722769A

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201910889712.6

    申请日:2017-05-28

    Inventor: 鲍军民

    Abstract: 本发明公开了一种膜厚测量辅助定位装置与膜厚检测仪的同步方法,根据测厚仪扫描周期设定单个矩形刻槽的刻印周期,设定刻槽的宽度、长度和单次横向刻槽群的刻槽数;刻印V形或U形刻槽群,并使得测厚仪单程从一边移动到另一边的时间等于刻槽群周期Tq的整数倍;获取测厚仪的剖面曲线,在检测到刻槽后,根据在一个刻槽群刻印周期内检测到刻槽的数量来判断是否完成同步;并在未完成同步时,根据所检测到两个刻槽的深度大小来提前或推后刻印开始的时刻。本发明通过同步,使得在测厚仪的一个单程扫描时间内,仅需要刻印一个刻槽群就能使所有的所述矩形刻槽均能被测厚仪检测到,从而使得膜厚测量辅助定位所需刻印量大大减小。

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