公开(公告)号：CN112417617A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202011311546.0

申请日：2020-11-20

Applicant: 济南大学

Inventor： 马宁 ,  杨波 ,  李金萍 ,  刘彦超 ,  王殿熙 ,  成保忠

IPC: G06F30/17 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明公开了一种基于装配接点的几何公差项目传递方法。首先根据结构构成特点，将装配接点划分为元装配接点与复合装配接点，提出了装配接点的优先级判别规则；基于零件间的功能要求和结构关联，建立了零件级几何公差项目传递路径，在此基础上，通过添加零件间装配接点的组成和约束类型以及零件内一般结构表面的位置约束关系，建立了几何特征表面级公差传递路径；建立了功能要求的结构化转化规则、基于结构关联的几何公差项目生成规范以及基准的转移规范，并基于上述规范定义了功能要求、结构关联与几何公差项目的映射关系。基于上述方法，实现了产品设计过程中几何公差项目的同步传递与分析，为实现几何公差项目的自顶向下设计提供了有效的分析工具。本发明亦可应用于其他与几何公差项目传递与生成相关的实际问题中。

公开(公告)号：CN110941883B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201911049968.2

申请日：2019-10-31

Applicant: 济南大学

Inventor： 杨波 ,  尚俊芝 ,  马宁

IPC: G06F30/17 ,  G06Q10/047 ,  G06F119/18

Abstract: 本发明公开了一种变更设计中尺寸更改传播路径生成方法。可实现产品变更设计中，初始变更尺寸从零件间的变更传递直至某一单独零件内变更传递的全过程，刻画了从更改源到零件直至零件内部特定尺寸的更改传播过程及其数据流程。首先分析零件间装配关系，获取零件关联网络；以尺寸传递的复杂程度计量变更成本，对零件关联网络所表征的多条路径进行优选，得到零件间关联路径；运用内积运算，确定零件间的尺寸关联，得到初始变更尺寸在零件间的变更传递路径；基于零件结构的建模过程分析，形成零件内部尺寸之间的连接与约束关系，在此基础上，形成零件内尺寸的变更传递路径。本发明亦可应用于其他与变更传递路径搜索相关的实际问题中。

公开(公告)号：CN110455897B

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN201910808085.9

申请日：2019-08-29

Applicant: 济南大学

Inventor： 吴丹 ,  马宁 ,  匡轩 ,  王欢 ,  任祥 ,  魏琴

IPC: G01N27/327 ,  G01N27/30 ,  G01N27/48

Abstract: 本发明涉及一种基于介孔二氧化硅通过分子释放原理对Hg2+进行灵敏检测的适配体传感器的构建，属于新型传感器构建技术领域。利用二氧化硅作为载体封装甲苯胺蓝分子，特定适配体修饰的Au NPs作为封装介孔二氧化硅的分子门，从而合成了具有对Hg2+灵敏信号响应的金纳米颗粒封堵的包覆甲苯胺蓝的氨基化二氧化硅SiO2‑NH2‑DNA‑Au NPs@TB，基于特定适配体对Hg2+的特异性识别，通过电化学检测方法实现了对Hg2+的灵敏检测。本发明构建的电化学适配体传感器具有较宽的检测范围，较高的灵敏度和较低的检出限，对Hg2+的检测具有重要的意义。

公开(公告)号：CN110941883A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911049968.2

申请日：2019-10-31

Applicant: 济南大学

Inventor： 杨波 ,  尚俊芝 ,  马宁

IPC: G06F30/17 ,  G06F119/18 ,  G06Q10/04

Abstract: 本发明公开了一种变更设计中尺寸更改传播路径生成方法。可实现产品变更设计中，初始变更尺寸从零件间的变更传递直至某一单独零件内变更传递的全过程，刻画了从更改源到零件直至零件内部特定尺寸的更改传播过程及其数据流程。首先分析零件间装配关系，获取零件关联网络；以尺寸传递的复杂程度计量变更成本，对零件关联网络所表征的多条路径进行优选，得到零件间关联路径；运用内积运算，确定零件间的尺寸关联，得到初始变更尺寸在零件间的变更传递路径；基于零件结构的建模过程分析，形成零件内部尺寸之间的连接与约束关系，在此基础上，形成零件内尺寸的变更传递路径。本发明亦可应用于其他与变更传递路径搜索相关的实际问题中。

公开(公告)号：CN110455897A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201910808085.9

申请日：2019-08-29

Applicant: 济南大学

Inventor： 吴丹 ,  马宁 ,  匡轩 ,  王欢 ,  任祥 ,  魏琴

IPC: G01N27/327 ,  G01N27/30 ,  G01N27/48

Abstract: 本发明涉及一种基于介孔二氧化硅通过分子释放原理对Hg2+进行灵敏检测的适配体传感器的构建，属于新型传感器构建技术领域。利用二氧化硅作为载体封装甲苯胺蓝分子，特定适配体修饰的Au NPs作为封装介孔二氧化硅的分子门，从而合成了具有对Hg2+灵敏信号响应的金纳米颗粒封堵的包覆甲苯胺蓝的氨基化二氧化硅SiO2-NH2-DNA-Au NPs@TB，基于特定适配体对Hg2+的特异性识别，通过电化学检测方法实现了对Hg2+的灵敏检测。本发明构建的电化学适配体传感器具有较宽的检测范围，较高的灵敏度和较低的检出限，对Hg2+的检测具有重要的意义。