公开(公告)号：CN109251015A

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201811328845.8

申请日：2018-11-09

Applicant: 济南大学

Inventor： 邢春芳 ,  吴海涛 ,  张赟慧 ,  杨耀康 ,  陶兵景 ,  郑巾杰

IPC: C04B35/01 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种新型低损耗单斜结构微波介质陶瓷及制备方法，该陶瓷材料组成表达式为：Ba2Bi1+xSbO6，其中0≤x≤0.06。陶瓷材料采用传统固相工艺制备而成，本发明先将BaCO3、Bi2O3和Sb2O3等原材料按照化学式进行配料，经球磨、干燥、过筛后于1000~1050℃的温度下进行预烧处理；再经二次球磨、干燥后添加8%重量百分比粘合剂进行炒蜡造粒，压制成直径为10mm的圆柱坯体，于1050~1150℃烧结温度下对排胶后的陶瓷坯体进行烧结得到致密的陶瓷体。本发明微波介质陶瓷材料具有以下特点：陶瓷材料介电常数εr为25.65~27.16，品质因数Q·f为1.59~1.97×104 GHz，谐振频率温度系数τf为-26.6~-14.8 ppm/°C；陶瓷物相组成稳定，制备工艺简单，过程环保，制备成本较低，是一种很有发展前途的微波介质材料。