公开(公告)号：CN105679560A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610106138.9

申请日：2016-02-26

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  胡杰木 ,  周国荣 ,  王英姿

IPC: H01H1/023 ,  H01H1/027 ,  H01H11/04

CPC classification number: H01H1/023 ,  H01H1/027 ,  H01H11/048

Abstract: 本发明涉及镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，步骤包括：石墨烯直流磁控溅射镀镍、银镍合金制粉、镀镍石墨烯与银镍合金粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型，其中镀镍石墨烯与银镍合金粉重量比为0.1-3.0:97.0-99.9。该方法制备的电触头材料，在银镍合金中添加镀镍石墨烯作为增强体，在不降低其导电性、导热性的同时，提高材料的硬度和耐熔焊性。

公开(公告)号：CN105385883A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510983271.8

申请日：2015-12-24

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  邵文月 ,  周国荣 ,  胡杰木

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/05 ,  C22C9/04 ,  C22C9/01 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22F3/14 ,  B22F9/04 ,  B22F2003/145 ,  B22F2009/043 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/05 ,  C22C9/01 ,  C22C9/04 ,  C22C32/0084 ,  C23C14/18 ,  C23C14/35 ,  B22F2201/10

Abstract: 本发明涉及一种电触头材料，尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量比为0.1-3.0%镀镍石墨烯和97.0-99.9%铜合金组成。其制备方法为：石墨烯镀镍、铜合金制粉、球磨混粉、致密化、烧结、加工成型。本发明的电触头材料，在铜合金中添加镀镍石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。

公开(公告)号：CN105385883B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201510983271.8

申请日：2015-12-24

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  邵文月 ,  周国荣 ,  胡杰木

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/05 ,  C22C9/04 ,  C22C9/01 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明涉及一种电触头材料，尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量比为0.1‑3.0%镀镍石墨烯和97.0‑99.9%铜合金组成。其制备方法为：石墨烯镀镍、铜合金制粉、球磨混粉、致密化、烧结、加工成型。本发明的电触头材料，在铜合金中添加镀镍石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。